[发明专利]布线电路基板有效
| 申请号： | 200910002945.6 | 申请日： | 2009-01-07 |
| 公开（公告）号： | CN101483045A | 公开（公告）日： | 2009-07-15 |
| 发明（设计）人： | 要海贵彦;大泽徹也;大薮恭也 | 申请（专利权）人： | 日东电工株式会社 |
| 主分类号： | G11B5/48 | 分类号： | G11B5/48;H05K1/02 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人： | 张 鑫 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 布线 路基 | ||
【权利要求书】：
1.带电路悬挂基板制造方法，其特征在于，具备：
准备厚度为10～30μm的金属支持基板的工序；
在所述金属支持基板上形成厚度为6～15μm的第1绝缘层的工序；
以物理蒸镀法在所述第1绝缘层上形成第1布线的工序；
在所述第1绝缘层上、直接形成用于被覆并嵌有所述第1布线的厚度 为1～10μm的第2绝缘层的工序；以及
在所述第2绝缘层上、形成与所述第1布线在厚度方向上对向配置的 厚度为1μm以下的第2布线的工序，
所述第1布线的厚度为1μm以下，且为所述第2绝缘层的厚度的3分 之1以下。
2.如权利要求1所述的带电路悬挂基板制造方法，其特征在于，
所述第1布线隔开间隔平行地设置多条，
所述各第1布线间的间隔比所述各第1布线的宽度长。
3.如权利要求1所述的带电路悬挂基板制造方法，其特征在于，还具 备：
形成于所述第2绝缘层上、用于被覆所述第2布线的至少1个绝缘层； 以及形成于该绝缘层上的至少1条布线，
所述布线与所述第2布线在厚度方向上对向配置。
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