[发明专利]布线电路基板

说明书

技术领域

本发明涉及布线电路基板，详细地说，本发明涉及带电路的悬挂基板、 柔性布线电路基板或多层布线电路基板等布线电路基板。

背景技术

近年来，为应对布线的高密度化，带电路的悬挂基板和柔性布线电路 基板等布线电路基板中，作为布线的结构，已知一方的布线和另一方的布 线在厚度方向上夹住绝缘层并对向配置的双层(double-decker)结构。

例如，提出了一种碟片用悬挂板，为抑制导体层的串扰的发生，该悬 挂板具备：绝缘层的第2层(下侧绝缘层)，形成于该下侧绝缘层上的第2 导体(下侧导体)，被覆该下侧绝缘层和下侧导体的绝缘层的第1层(上侧绝 缘层)，以与第2导体在厚度方向上对向配置的形态形成于该上侧绝缘层上 的第1导体(上侧导体)(例如参照日本专利特开2004-133988号公报)。

发明内容

但是，日本专利特开2004-133988号公报中提出的碟片用悬挂板中， 下侧导体的厚度相对于上侧绝缘层的厚度形成得比较厚(具体来说要厚约 一半的厚度)。

因此，在下侧导体的宽幅方向的两端部，在上侧绝缘层易产生与下侧 导体对应的较大的阶差。结果，存在碟片用悬挂板上易产生凹凸这样的不 良情况。

此外，为防止该凹凸的产生，将上侧绝缘层的厚度加厚即可，但如果 将上侧绝缘层的厚度加厚，则存在碟片用悬挂板的厚度增厚、无法将其薄 型化这样的不良情况。

此外，双层结构中，如果在形成有该阶差的上侧绝缘层上形成上侧导 体，使其与下侧导体在厚度方向上对向，则有可能因阶差而导致上侧导体 的位置偏移，使上侧导体的配置精度下降。结果，存在下侧导体及上侧导 体的阻抗变得不稳定这样的不良情况。

本发明的目的是提供平坦的、且在谋求薄型化的同时可以使第1布线 及第2布线的阻抗稳定的布线电路基板。

本发明的布线电路基板的特征在于，具备：第1绝缘层，形成于上述 第1绝缘层上的第1布线，形成于上述第1绝缘层上、用于被覆上述第1 布线的第2绝缘层，形成于上述第2绝缘层上、与上述第1布线在厚度方 向上对向配置的第2布线；上述第1布线的厚度为1μm以下，且为上述第 2绝缘层的厚度的3分之1以下。

该布线电路基板中，第1布线的厚度为1μm以下，且为第2绝缘层的 厚度的3分之1以下，所以第2绝缘层的厚度不会形成得较厚，可平坦地 形成。因此，可使布线电路基板平坦且薄型化。

此外，第2布线形成于平坦的第2绝缘层上，所以可提高第2布线的 配置精度。结果，可确实地使第1布线及第2布线的阻抗稳定。

此外，本发明的布线电路基板中，较好的是上述第1布线隔开间隔平 行地设置多条，上述各第1布线间的间隔比上述各第1布线的宽度长。

各第1布线间的间隔比各第1布线的宽度长的情况下，虽然容易在第 2绝缘层产生阶差，但是该布线电路基板中，第1布线的厚度是上述特定的 厚度，且第1布线的厚度和第2绝缘层的厚度关系是上述特定的关系，因 此可防止第2绝缘层中的阶差的产生，平坦地形成第2绝缘层。

此外，本发明的布线电路基板中，较好的是上述第1布线以物理蒸镀 法形成。

该布线电路基板中，第1布线以物理蒸镀法形成，所以能够以上述特 定的厚度形成第1布线。

此外，本发明的布线电路基板中，较好的是还具备形成于上述第2绝 缘层上、用于被覆上述第2布线的至少1个绝缘层以及形成于该绝缘层上 的至少1条布线，上述布线与上述第2布线在厚度方向上对向配置。

通过进一步形成绝缘层及布线来使布线电路基板多层化的情况下，虽 然容易在绝缘层产生阶差，但是该布线电路基板中，第1布线的厚度是上 述特定的厚度，且第1布线的厚度和第2绝缘层的厚度关系是上述特定的 关系，因此可防止绝缘层中的阶差的产生，平坦地形成绝缘层。

附图说明

图1是表示本发明的布线电路基板的一种实施方式的主要部分剖视 图。

图2是表示图1所示的布线电路基板的制造方法的工序图，

(a)表示准备金属支持基板的工序，

(b)表示在金属支持基板上形成基底绝缘层的工序，

(c)表示在基底绝缘层上形成第1布线的工序，

(d)表示在基底绝缘层上形成中间绝缘层的工序，