[发明专利]电荷俘获型非易失性存储器件及其制造方法无效
| 申请号: | 200910000359.8 | 申请日: | 2009-01-06 |
| 公开(公告)号: | CN101587899A | 公开(公告)日: | 2009-11-25 |
| 发明(设计)人: | 金光玉;姜惠阑 | 申请(专利权)人: | 海力士半导体有限公司 |
| 主分类号: | H01L27/115 | 分类号: | H01L27/115;H01L21/8247;H01L21/311 |
| 代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 | 代理人: | 刘继富;顾晋伟 |
| 地址: | 韩国京畿*** | 国省代码: | 韩国;KR |
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| 摘要: | 一种电荷俘获型非易失性存储器件及其制造方法,所述方法包括:在衬底上形成隧道绝缘层、电荷俘获层、介电层和用于栅电极的导电层;通过选择性地蚀刻用于栅电极的导电层来形成栅电极;在栅电极侧壁上形成包括第一间隔物和第二间隔物的间隔物,第二间隔物由与第一间隔物不同的材料形成;和通过使用间隔物作为蚀刻阻挡层来蚀刻介电层和电荷俘获层,由此防止在蚀刻电荷俘获层时对栅电极的侵袭,并因此增加晶体管的可靠性和稳定性。此外,在一个或更多个实施方案中,垂直地形成电荷俘获层图案的侧壁,由此防止拖尾形成和对衬底的侵袭。 | ||
| 搜索关键词: | 电荷 俘获 非易失性存储器 及其 制造 方法 | ||
【主权项】:
1.一种制造电荷俘获型非易失性存储器件的方法,所述方法包括:在衬底上形成隧道绝缘层、电荷俘获层、介电层和用于栅电极的导电层;通过选择性地蚀刻所述导电层形成所述栅电极;在所述栅电极侧壁上形成包括第一间隔物和第二间隔物的间隔物,所述第二间隔物由与所述第一间隔物的材料不同的材料形成;和通过使用所述间隔物作为蚀刻阻挡层,蚀刻所述介电层和所述电荷俘获层。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
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