[发明专利]修正探针卡及卡盘板间的平行性的装置及方法有效
申请号: | 200880130761.1 | 申请日: | 2008-11-03 |
公开(公告)号: | CN102124552A | 公开(公告)日: | 2011-07-13 |
发明(设计)人: | 全旭一 | 申请(专利权)人: | 赛米克斯股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/66 | 分类号: | H01L21/66 |
代理公司: | 北京市浩天知识产权代理事务所 11276 | 代理人: | 刘云贵;韩龙 |
地址: | 韩国*** | 国省代码: | 韩国;KR |
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摘要: | 本发明提供一种用来修正晶片探测器的探针卡及卡盘板间的平行性装置及方法。在该方法中,测量该探针卡的倾斜。标识对应该已测得的倾斜在基座及该卡盘板间的间距的复数段位移信息,是相对该基座及该卡盘板间的多个第一位置产生。分别驱动安装在该基座及该卡盘板间的第二位置处的多个致动器,以便使该基座及该卡盘板以不同角度变得彼此远离或变得彼此靠近,直到所感测的位移信息的片段追踪该的位移信息片段,该所感测的位移信息的片段是由安装在该基座及该卡盘板间的第一预设位置处的多个位移传感器输出。 | ||
搜索关键词: | 修正 探针 卡盘 平行 装置 方法 | ||
【主权项】:
一种用来修正晶片探测器的探针卡及卡盘板间的平行性的方法,其包含如下步骤:测量该探针卡的倾斜;产生相对该基座及该卡盘板间的多个第一预设位置的多个的位移信息片段,其标识用来垂直地支撑该卡盘板的基座及该卡盘板间的间距,以对应该探针卡所测得的倾斜;及分别驱动安装在该基座及该卡盘板间的第二预设位置处的多个致动器,以便使该基座及该卡盘板以不同角度变得彼此远离或变得彼此靠近,直到多个的所感测位移信息片段分别追踪该多个的位移信息片段,该多个所感测位移信息片段来自安装在该基座及该卡盘板间的第一预设位置处的多个位移传感器,并通过感测在其安装位置处的基座及该卡盘板间的间距输出,其中该卡盘板追踪该探针卡的倾斜,并且因此该卡盘板及该探针卡彼此平行地布置。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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