[发明专利]修正探针卡及卡盘板间的平行性的装置及方法有效

专利信息
申请号: 200880130761.1 申请日: 2008-11-03
公开(公告)号: CN102124552A 公开(公告)日: 2011-07-13
发明(设计)人: 全旭一 申请(专利权)人: 赛米克斯股份有限公司
主分类号: H01L21/66 分类号: H01L21/66
代理公司: 北京市浩天知识产权代理事务所 11276 代理人: 刘云贵;韩龙
地址: 韩国*** 国省代码: 韩国;KR
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摘要:
搜索关键词: 修正 探针 卡盘 平行 装置 方法
【说明书】:

技术领域

发明一般而言是涉及晶片检测器,且更具体的是关于一种用来修正晶片检测器的探针卡及卡盘板间的平行性的装置及方法。

背景技术

晶片探测器是一种用来将晶片上的芯片与测试器连接以测试该晶片上的芯片的装置。

在此参考图1简短地描述已知的晶片探测器的建构及操作。

晶片探测器100包括:探针卡102、晶片转移装置104、卡盘板106、卡盘转移装置108,及控制装置110。

该晶片转移装置104将晶片装载于该卡盘板106上,其中在该晶片上形成多个芯片。

该卡盘板106经由该卡盘转移装置108在X、Y及Z方向移动,因此在该探针卡102上所提供的多个探针能够对齐以与该晶片112上所提供该芯片垫进行接触。

当该多个探针分别与多个芯片的垫进行接触时,测试器114根据预定程序将测试信号经由该探针卡102提供至该晶片112的芯片上。,而由于该探针卡102提供的该测试器114的该测试信号,该晶片112的芯片可提供输出信号。因此,该测试器114在该晶片112的芯片上执行测试。

然而,当该晶片探测器100的探针卡102并非精确地水平放置时,该探针卡102的探针及该晶片112的芯片的垫并非彼此均匀地地接触,因此存在这样一个问题:无法正常地检验该晶片112的该芯片是否故障。

为了解决此种问题,在现有技术中,该探针卡102的探针是通过在一Z轴方向(其是一垂直方向)抬高该探针卡102来强制地与该晶片112的芯片接触。然而,此操作是造成该晶片112的芯片的垫以及该探针卡102的探针受损的主要因素。

发明内容

技术问题

因此,本发明谨记现有技术中所发生的上述问题,且本发明的一个目的是提供一种用来修正晶片探测器的探针卡及该卡盘板间的平行性的装置及方法,其通过根据该晶片探测器的探针卡的倾斜来倾斜该卡盘板,以便允许该探针卡与该卡盘板平行接触。

技术解决方案

为了达成以上目的,本发明提供一种修正晶片探测器的探针卡及卡盘板间的平行性的方法,其包含如下步骤:测量该探针卡的倾斜;产生针对在该基座及该卡盘板间的多个第一预设位置的多个位移信息片段,其标识用来垂直地支撑该卡盘板的基座及该卡盘板间的间距以对应该探针卡的测得的倾斜;以及分别驱动安装在该基座及该卡盘板间的第二预设位置处的多个致动器,以便该基座及该卡盘板以不同角度变得彼此远离或变得彼此靠近,直到多个的已感测位移信息片段分别追踪该多个的位移信息片段,该多个的已感测位移信息片段来自安装在该基座及该卡盘板间的第一预设位置处的多个位移传感器,并通过感测其安装位置处的该基座及该卡盘板之间的间距来输出,其中该卡盘板追踪该探针卡的倾斜,并且因此该卡盘板及该探针卡彼此平行地布置。

有利的影响

本发明的优点是探针卡及卡盘板可通过倾斜晶片探测器的卡盘板以对应该探针卡的倾斜来彼此平行地取得接触,因此改善了在一晶片上的芯片上的一测试的效率。

附图说明

图1是显示典型的晶片探测器的示意建构的图示;

图2是根据本发明的具体实施例显示卡盘板倾斜装置的方块图;

图3及图4是根据本发明的具体实施例显示卡盘板倾斜装置的图示;

图5是根据本发明的具体实施例显示卡盘板倾斜装置的控制装置详细建构的图示;及

图6及图7是根据本发明的具体实施例显示卡盘板倾斜装置的处理程序流程图。

【主要组件符号说明】

100晶片探测器

102探针卡

104晶片转移装置

106卡盘板

108卡盘转移装置

110控制装置

112晶片

114测试器

200卡盘板倾斜装置

202控制装置

204第一位移传感器

206第二位移传感器

208第三位移传感器

210模拟至数字转换器

212数字至模拟转换器

214第一致动器

216第二致动器

218第三致动器

220通讯模块

222主要控制装置

224成像装置

226存储单元

300卡盘板

302基座

500比较器

502比例-积分-微分控制器

具体实施方式

最佳模式

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