[发明专利]双片层合且单面贴有金属箔的层叠板及其制造方法、以及单面印制电路板及其制造方法有效
| 申请号： | 200880128448.4 | 申请日： | 2008-04-04 |
| 公开（公告）号： | CN101983126A | 公开（公告）日： | 2011-03-02 |
| 发明（设计）人： | 小野关仁;田边贵弘;齐藤清 | 申请（专利权）人： | 日立化成工业株式会社 |
| 主分类号： | B32B15/01 | 分类号： | B32B15/01;H05K3/00 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 李贵亮 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种双片层合且单面贴有金属箔的层叠板，其是将2组下述构成体夹隔着脱模材料按照使各构成体的预成型料处于内侧的方式利用加热加压处理叠加而成的，所述构成体是在1片预成型料的一面、或多片预成型料的层叠体的一面叠加金属箔而成的，脱模材料是由树脂材料等构成的薄膜，其厚度为10～200μm，并且在实施加热加压处理的温度下的所述脱模材料的热收缩率为1.5％以下，本发明还提供制造它的方法。另外，本发明还提供使用了该双片层合且单面贴有金属箔的层叠板的单面印制电路板及其制造方法。 | ||
| 搜索关键词： | 双片层合 单面 金属 层叠 及其 制造 方法 以及 印制 电路板 | ||
【主权项】：
一种双片层合且单面贴有金属箔的层叠板，其是将2组下述构成体夹隔着脱模材料按照使各构成体的预成型料处于内侧的方式利用加热加压处理叠加而成的，所述构成体是在1片预成型料的一面、或多片预成型料的层叠体的一面叠加金属箔而成的，所述脱模材料是由树脂材料、或组合了所述树脂材料与金属材料的复合材料构成的薄膜，其厚度为10～200μm，并且在实施所述加热加压处理的温度下的所述脱模材料的热收缩率为1.5％以下。
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