[发明专利]双片层合且单面贴有金属箔的层叠板及其制造方法、以及单面印制电路板及其制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及双片层合且单面贴有金属箔的层叠板及其制造方法、以及单面印制电路板及其制造方法，特别涉及适用于多层电路板、搭载半导体芯片的基板及半导体封装基板等中的双片层合且单面贴有金属箔的层叠板及其制造方法、以及使用该双片层合且单面贴有金属箔的层叠板的单面印制电路板及其制造方法。

背景技术

以往，BOC(Board On Chip)基板等中所用的单面贴有金属箔的层叠板大部分是如下所示地制造的。首先，将所需片数的预成型料重叠而制成层叠体。此后，在其两面侧叠加金属箔而制成两面板贴有金属箔的层叠板。其后，仅蚀刻两面板贴有金属箔的层叠板的一面侧，除去铜箔而制成单面贴有金属箔的层叠板。在此种加工中存在着一面的铜箔必然会浪费掉的问题。

所以，为了有效地制造单面贴有金属箔的层叠板，提出过如下的方法，即，在脱模材料的各个面侧，重叠规定片数的预成型料及金属箔而加热加压，制成双片层合且单面贴有金属箔的层叠板，然后分离为2片(例如参照专利文献1)。另外，还提出过如下的方法，即，使用脱模薄膜，通过提高与基材的剥离性，以图有效地制造单面贴有金属箔的层叠板(例如参照专利文献2)。此外，还提出过如下的施工方法，即，使用2片覆铜层叠板，在其间，将与覆铜层叠板相比更小的不与覆铜层叠板相互粘接的薄膜夹设于覆铜层叠板的内侧，利用加热加压制成模拟多层板，在电路加工后剥离(例如参照文献3)。

专利文献1：日本特开平7-302977号公报

专利文献2：日本特开2007-90581号公报

专利文献3：日本特开2001-308548号公报

如果像专利文献1那样，在不将双片层合且单面贴有金属箔的层叠板分离为2片的状态下，对两面进行电路加工、阻焊剂涂布、Ni-Au镀敷、外形加工等各种处理，则作业效率就会不佳。但是，由于在脱模材料中使用铝，因此如果仍在双片层合的状态下进行各种处理，就会有处理中所用的药液渗入双片层合且单面贴有金属箔的层叠板的单面板与脱模材料的层合面(以下称作“层合面”)的情况。该情况下，可以考虑设置清洗所附着的药液成分的工序，然而渗入层合面的药液难以用普通的清洗除去。由此，药液就会残存，从而会有将其他的处理中所用的药液污染的问题。另外，在电路加工中，还有脱模材料的铝溶解掉的问题。

如果像专利文献2那样，在脱模材料中使用脱模薄膜，则可以解决如上所述的药液的渗入、脱模材料的溶解之类的问题。但是，在阻焊剂的老化这样的达到高温的工序中，会有因脱模薄膜的收缩而使其层合面剥离的问题。

另外，对于像专利文献3那样，使用2片覆铜层叠板，将预成型料和与覆铜层叠板相比更小的不与覆铜层叠板相互粘接的薄膜夹设于覆铜层叠板的内侧来进行加工的施工方法，无法对支承基板全面进行电路加工，效率变差。另外，在薄膜的位置偏移的情况下，无法很好地获得产品，变为次品的概率升高。

发明内容

根据以上叙述，本发明的目的在于，提供如下的双片层合且单面贴有金属箔的层叠板及其制造方法，即，不会有制造过程中所用的药液的渗入，脱模材料的剥离性良好，在高温处理时不会有因脱模薄膜的收缩而使其层合面剥离的情况。另外，目的还在于，提供使用了该双片层合且单面贴有金属箔的层叠板的单面印制电路板及其制造方法。

上述问题可以利用下述的本发明来解决。即，本发明提供一种双片层合且单面贴有金属箔的层叠板，是将2组构成体夹隔着脱模材料按照使各自的预成型料处于内侧的方式利用加热加压处理叠加而成的，上述构成体是在1片预成型料的一面、或多片预成型料的层叠体的一面叠加金属箔而成的，上述脱模材料是由树脂材料、或组合了该树脂材料与金属材料的复合材料构成的薄膜，其厚度为10～200μm，并且在实施上述加热加压处理的温度下的上述脱模材料的热收缩率为1.5％以下。

另外，本发明提供一种双片层合且单面贴有金属箔的层叠板的制造方法，该双片层合且单面贴有金属箔的层叠板是在1片预成型料的一面、或在多片预成型料的层叠体的一面叠加金属箔而制作构成体，将2组该构成体夹隔着脱模材料按照使各自的预成型料处于内侧的方式实施加热加压处理而叠加的，上述脱模材料是由树脂材料、或将该树脂材料与金属材料组合的复合材料构成的薄膜，其厚度为10～200μm，并且在实施上述加热加压处理的温度下的上述脱模材料的热收缩率为1.5％以下。