[发明专利]双片层合且单面贴有金属箔的层叠板及其制造方法、以及单面印制电路板及其制造方法

权利要求书

1.一种双片层合且单面贴有金属箔的层叠板，其是将2组下述构成体夹隔着脱模材料按照使各构成体的预成型料处于内侧的方式利用加热加压处理叠加而成的，所述构成体是在1片预成型料的一面、或多片预成型料的层叠体的一面叠加金属箔而成的，

所述脱模材料是由树脂材料、或组合了所述树脂材料与金属材料的复合材料构成的薄膜，其厚度为10～200μm，并且在实施所述加热加压处理的温度下的所述脱模材料的热收缩率为1.5％以下。

2.根据权利要求1所述的双片层合且单面贴有金属箔的层叠板，其中，所述脱模材料的加热加压处理后的伸长率的降低率为加热加压处理前的50％以下。

3.一种制造双片层合且单面贴有金属箔的层叠板的方法，所述双片层合且单面贴有金属箔的层叠板是在1片预成型料的一面、或在多片预成型料的层叠体的一面叠加金属箔而制作构成体，并将2组所述构成体夹隔着脱模材料按照使各自的预成型料处于内侧的方式实施加热加压处理而叠加的层叠板，

所述脱模材料是由树脂材料、或组合了该树脂材料与金属材料的复合材料构成的薄膜，其厚度为10～200μm，并且在实施所述加热加压处理的温度下的所述脱模材料的热收缩率为1.5％以下。

4.一种单面印制电路板，在对权利要求1或2中所述的双片层合且单面贴有金属箔的层叠板的两面实施电路加工处理、阻焊剂涂布处理、Ni-Au镀敷处理、以及外形加工处理后，或在实施所述各处理中的至少任意一种处理后，将所述2组单面贴有金属箔的层叠板分别与所述脱模材料分离而成。

5.一种制造单面印制电路板的方法，在对权利要求1或2中所述的双片层合且单面贴有金属箔的层叠板的两面实施电路加工处理、阻焊剂涂布处理、Ni-Au镀敷处理、以及外形加工处理后，或在实施所述各处理中的至少任意一种处理后，将所述2组单面贴有金属箔的层叠板分别与所述脱模材料分离。