[发明专利]使用焊料和膜粘合剂将倒装片封装的散热片/加强片接地的方法有效
| 申请号： | 200880127504.2 | 申请日： | 2008-11-20 |
| 公开（公告）号： | CN101960586A | 公开（公告）日： | 2011-01-26 |
| 发明（设计）人： | 泽基·切利克;扎菲尔·库特卢;维萨·山 | 申请（专利权）人： | LSI公司 |
| 主分类号： | H01L23/02 | 分类号： | H01L23/02 |
| 代理公司： | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人： | 余刚;吴孟秋 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 美国;US |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种将倒装片封装的散热片/加强片接地的方法，该方法包括将粘合膜粘附至基板并将加强片粘附至粘合膜的步骤。粘合膜可以具有与基板上的多个接地焊盘相对应的多个第一孔。接地焊盘可以配置为提供电接地。加强片可以具有与粘合膜的多个第一孔和基板的多个接地焊盘相对应的多个第二孔。接地焊盘通常通过第一孔和第二孔而暴露。 | ||
| 搜索关键词： | 使用 焊料 粘合剂 倒装 封装 散热片 加强 接地 方法 | ||
【主权项】：
一种将倒装片封装的散热片/加强片接地的方法，包括以下步骤：将粘合膜粘附至基板，其中，所述粘合膜具有与所述基板上的多个接地焊盘相对应的多个第一孔，所述接地焊盘被配置为提供电接地；以及将加强片粘附至所述粘合膜，所述加强片具有与所述粘合膜的多个所述第一孔和所述基板的所述接地焊盘相对应的多个第二孔，其中，所述接地焊盘通过所述第一孔和所述第二孔而暴露。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于LSI公司，未经LSI公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200880127504.2/，转载请声明来源钻瓜专利网。
