[发明专利]使用焊料和膜粘合剂将倒装片封装的散热片/加强片接地的方法

权利要求书

1.一种将倒装片封装的散热片/加强片接地的方法，包括以下步骤：

将粘合膜粘附至基板，其中，所述粘合膜具有与所述基板上的多个接地焊盘相对应的多个第一孔，所述接地焊盘被配置为提供电接地；以及

将加强片粘附至所述粘合膜，所述加强片具有与所述粘合膜的多个所述第一孔和所述基板的所述接地焊盘相对应的多个第二孔，其中，所述接地焊盘通过所述第一孔和所述第二孔而暴露。

2.根据权利要求1所述的方法，进一步包括：

在所述第二孔内印制焊膏。

3.根据权利要求1所述的方法，进一步包括：

在所述第二孔内散布焊膏。

4.根据权利要求1所述的方法，进一步包括：

在所述第二孔内散布助焊剂；以及

在所述第二孔内滴加焊球。

5.根据权利要求1所述的方法，进一步包括：

将涂覆有助焊剂的焊球滴入所述第二孔中

6.根据权利要求1所述的方法，进一步包括：

将包含集成电路的芯片粘附至所述基板；以及

将所述散热片粘附至所述芯片和所述加强片，使得所述散热片电连接至所述基板的所述接地焊盘。

7.根据权利要求6所述的方法，其中，所述芯片粘附至所述散热片，使得所述芯片电连接至所述接地焊盘。

8.一种装置，包括：

基板，具有被配置为提供电接地的多个接地焊盘；

加强片，具有与所述基板的多个所述接地焊盘相对应的多个第一孔；以及

粘合膜，具有与多个所述接地焊盘和多个所述第一孔相对应的多个第二孔，其中，所述粘合膜被配置为将所述加强片以机械方式粘附至所述基板，使得所述接地焊盘通过所述第一孔和所述第二孔而暴露。

9.根据权利要求8所述的装置，其中，所述接地焊盘涂覆有金属。

10.根据权利要求8所述的装置，进一步包括：

所述第一孔和所述第二孔内的焊膏。

11.根据权利要求8所述的装置，进一步包括：

所述第一孔和所述第二孔内的助焊剂和焊球。

12.根据权利要求8所述的装置，其中，焊料经由所述第一孔和所述第二孔而将所述加强片电连接至所述接地焊盘。

13.根据权利要求8所述的装置，其中，焊料经由所述第一孔和所述第二孔而将所述加强片和散热片电连接至所述接地焊盘。

14.根据权利要求8所述的装置，进一步包括：

芯片，被配置为电粘附至所述基板；以及

焊料凸块的面积阵列互连，被配置为将所述芯片以机械和电的方式连接至所述基板。

15.根据权利要求14所述的装置，其中，所述芯片热粘附至散热片，并且所述散热片电连接至所述加强片。

16.根据权利要求14所述的装置，其中，所述芯片与所述基板相反的一侧通过包括散热片、所述加强片和所述接地焊盘的导电路径电接地。

17.一种倒装片封装集成电路，包括：

基板，具有被配置为提供电接地的多个接地焊盘；

加强片，具有与所述基板的多个所述接地焊盘相对应的多个第一孔；以及

粘合膜，具有与多个所述接地焊盘和多个所述第一孔相对应的多个第二孔，其中，所述粘合膜被配置为将所述加强片以机械方式粘附至所述基板，使得所述接地焊盘通过所述第一孔和所述第二孔而暴露。

18.根据权利要求17所述的倒装片封装集成电路，进一步包括：

所述第一孔和所述第二孔内的焊膏。

19.根据权利要求17所述的倒装片封装集成电路，进一步包括：

所述第一孔和所述第二孔内的助焊剂和焊球。

20.根据权利要求17所述的倒装片封装集成电路，进一步包括：

芯片，电连接至所述基板；以及

散热片，热连接至所述芯片，并且经由所述加强片而电连接至所述接地焊盘。