[发明专利]使用焊料和膜粘合剂将倒装片封装的散热片/加强片接地的方法

说明书

技术领域

本发明总体上涉及一种半导体芯片组件，更具体地，涉及一种使用焊料和膜粘合剂将倒装片封装的散热片/加强片接地的方法和/或结构。

背景技术

用于电磁屏蔽的传统封装接地经由散热板(heat sink)和/或散热片来完成。散热板和/或散热片通过使用夹具、导线或一些其他连接装置而连接至印刷电路板(PCB)。传统技术价格昂贵，涉及用于PCB的附加制造步骤，而且具有处理问题。

发明内容

本发明涉及一种用于将倒装片封装的散热片/加强片接地的方法，该方法包括将粘合膜粘附至基板并且将加强片粘附至粘合膜的步骤。粘合膜可以具有许多与基板上的许多接地焊盘相对应的第一孔。接地焊盘可以配置为提供电接地。加强片可以具有许多与粘合膜的许多第一孔和基板的许多接地焊盘相对应的第二孔。接地焊盘通常通过第一孔和第二孔而暴露。

本发明的目的、特征以及优点包括提供了一种使用焊料和膜粘合剂将倒装片封装的散热片/加强片接地的方法和/或结构，其可以：(i)提供对最终用户透明的屏蔽；(ii)降低成本；(iii)减少或者削减用于印刷电路板的制造步骤；(iv)减少或者削减处理问题；(v)将电磁屏蔽集中在集成电路封装中；和/或(vi)提供比环氧树脂粘附更高的可靠性。

附图说明

从以下的详细描述和所附权利要求及附图中，本发明的这些以及其他的目的、特征和优点将变得显而易见，附图中：

图1是示出了根据本发明将两片散热片/加强片粘附至基板的示图；

图2是示出了根据本发明的优选实施方式集成两片散热片/加强片后的截面图的示图；以及

图3是示出了根据本发明的方法的流程图。

具体实施方式

本发明总体上提供一种用于将倒装片封装的散热片/加强片接地的方法和结构。倒装片封装可通过使用诸如FPBGA、FCPBGA、FCBGA等的标号来被制造商识别。本发明总体上提供了一种通过经由封装基板将散热片/加强片接地来将电磁屏蔽集中在封装中的方法。在一个实例中，可以使用膜粘合剂和焊料的组合来将散热片/加强片以机械和电的方式连接至封装基板。由本发明提供的屏蔽对消费者(或者最终用户)可以是透明的。本发明总体上消除了传统方法的缺陷。

参考图1，示出了用于说明根据本发明将散热片/加强片粘附至封装基板的示图。在一个实例中，基板100可设置有多个焊盘(或者走线(trace))102。焊盘102可以配置为提供电气接地连接。焊盘102可以涂覆有金属(例如，焊料、锡(Sn)、镍(Ni)、金(Au)等)。在一个实例中，基板100可以为倒装片封装的一部分。焊盘102可以在基板100的上表面上(例如，封装的内部)。在一个实例中，基板100的下表面可以包括球栅阵列。

粘合膜104可以施加、粘附、粘合至基板100的上表面。粘合膜104可以具有可被定位成与基板100的焊盘102相对应的多个孔106。在一个实例中，孔106可以包含焊料。在一个实例中，粘合膜104可以被图案化为环孔，以安装在芯片(die)(未示出)的周围。在一个实例中，粘合膜104可被图案化为与加强片108的形状相匹配。

加强片108可以由导电材料制成。在一个实例中，加强片108可以为金属(例如，铜等)。加强片108可以具有可被定位成与基板100的焊盘102以及粘合膜104的孔106相对应(如，搭配)的多个孔110。焊盘102通常通过孔106和110被暴露(可接近的)。在一个实例中，孔106和110可以为圆形。然而，为了满足特定实施方式的设计标准，可以相应地实施其他形状的孔。

制备加强片108的孔110和粘合膜104的孔106以通过焊盘102将加强片以机械和电的方式连接至基板100。加强片108可以经由粘合膜104粘附或粘合至基板100。例如，可以使用粘合膜104将加强片108粘附至基板。然后固化粘合膜104。在一个实例中，孔106和孔110可以印制(stencil)有焊膏。在另一实例中，在加强片108粘附至粘合膜104之后，可将焊料散布在孔106和110中。在又一实例中，可将助焊剂散布在孔106和110中，并且在助焊剂之后滴入焊球。在又一实例中，可将浸有助焊剂的焊球滴入孔110中。然而，为了满足特定实施方式的设计标准，可以相应地实施制备用于将加强片108电连接至焊盘102的孔106和110的其他方法。