[发明专利]带树脂铜箔以及带树脂铜箔的制造方法无效
| 申请号： | 200880123301.6 | 申请日： | 2008-12-24 |
| 公开（公告）号： | CN101909878A | 公开（公告）日： | 2010-12-08 |
| 发明（设计）人： | 佐藤哲朗;松岛敏文 | 申请（专利权）人： | 三井金属矿业株式会社 |
| 主分类号： | B32B15/088 | 分类号： | B32B15/088;H05K1/03 |
| 代理公司： | 隆天国际知识产权代理有限公司 72003 | 代理人： | 菅兴成;吴小瑛 |
| 地址： | 日本国*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明的目的在于，提供一种能够改善积层式印刷布线板的尺寸稳定性并且能够形成微细间距电路的带树脂铜箔。为了达成该目的，本发明采用下述带树脂铜箔及其制造方法，该带树脂铜箔，是在铜箔的表面上依次形成固化树脂层和半固化树脂层的带树脂铜箔，其特征在于，与上述固化树脂层接触侧的铜箔的表面粗糙度(Rzjis)是0.5μm～2.5μm，上述固化树脂层由热膨胀系数是0ppm/℃～25ppm/℃的聚酰亚胺树脂、聚酰胺酰亚胺树脂以及它们的复合树脂中的任意之一的树脂成分构成，在上述固化树脂层上具有固化后的热膨胀系数是0ppm/℃～50ppm/℃的半固化树脂层。 | ||
| 搜索关键词： | 树脂 铜箔 以及 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种带树脂铜箔，其是在铜箔的表面上依次形成固化树脂层和半固化树脂层的带树脂铜箔，其特征在于，与上述固化树脂层接触侧的铜箔的表面粗糙度是0.5μm～2.5μm，上述固化树脂层是由热膨胀系数是0ppm/℃～25ppm/℃的聚酰亚胺树脂、聚酰胺酰亚胺树脂以及它们的复合树脂中的任意之一的树脂成分构成，在上述固化树脂层上具有固化后的热膨胀系数是0ppm/℃～50ppm/℃的半固化树脂层。
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