[发明专利]带树脂铜箔以及带树脂铜箔的制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种作为印刷布线板材料使用的带树脂铜箔以及带树脂铜箔的制作方法。

背景技术

带树脂铜箔，是在作为导体的铜箔上层叠配置作为绝缘层的树脂层而形成，并以各种目的一直用于通过积层法制造的多层印刷布线板(以下，有时简称为“积层式印刷布线板”)的制造领域等中。例如，在积层式印刷布线板的制造中，对粘贴在内层芯材的由带树脂铜箔的树脂层形成的绝缘层，通过激光加工等进行开孔加工而形成导通孔，在该导通孔的内周壁面实施层间导通镀覆后，对外层铜箔的表面进行图案蚀刻而形成外层电路。然后，进一步在图案蚀刻加工后的外层电路的表面上层叠带树脂铜箔，并重复进行同样的外层电路形成操作，从而制造出积层式印刷布线板。

近年来，在印刷布线电路中，推进了电路的微细化、电子部件的高密度安装化，要求印刷布线板具有考虑到高频特性的电路的蚀刻因子、用于提高安装密度的电路位置精度。特别是，在重复进行层叠的积层式印刷布线板中，对铜箔进行蚀刻而形成的电路越细微，在层间越是产生导体电路的位置精度的问题。例如，当由于加工印刷布线板时的热历程，在层间引起位置偏差时，堆叠导通孔的堆叠位置发生偏差，无法得到良好的层间导通状态。其结果是，即使作为积层式印刷布线板的材料使用了带树脂铜箔，为了确保良好的蚀刻性能，也需要使铜箔层变薄并且要求设置具有优异的尺寸稳定性的树脂层。

为了满足该要求，例如，在专利文献1中，公开了一种在树脂层中添加二氧化硅等的无机填充剂，以降低热膨胀系数，从而使印刷布线板制品的尺寸稳定性得到提高的产品。除此之外，在该专利文献1中，为了降低热膨胀系数，多使用双马来酰亚胺系树脂和氰基酯系树脂等玻璃化转变温度高的树脂。然而，如专利文献1所示的用于形成带树脂铜箔的树脂层的树脂材料，当将无机填充材料分散混合于树脂中时，即使能够降低树脂层的热膨胀系数，能够使积层式印刷布线板的层间的电路位置关系良好，但固化后的树脂层具有变脆的倾向，由铜箔形成的电路与树脂层之间的粘接稳定性降低。因此，在带树脂铜箔中，为了提高铜箔与树脂层的粘着性，使用在与树脂层粘贴侧的铜箔表面上附着形成微细金属颗粒或进行通过蚀刻法形成粗糙化表面等的粗糙化处理的铜箔，从而在粘贴时发挥锚接(anchor)效果。

专利文献1：JP特开2005-322682号公报

专利文献2：JP特开平11-10794号公报

发明内容

发明要解决的课题

然而，在专利文献1中使用的粗糙化铜箔的表面上粘贴绝缘层，并对铜箔层进行蚀刻加工的情况下，必须确保用于蚀刻去除粗糙形状的过蚀刻时间，因此，存在着难以形成蚀刻因子优异的微细间距电路的问题。

另一方面，仅注重电路的蚀刻因子而形成微细间距电路时，例如，如专利文献2所公开，其是以提供一种具有与使用粗糙化铜箔时的剥离强度匹敌的剥离强度并且蚀刻处理后的铜粒子不会残留于树脂中的电路形成性优异的覆铜层压板用铜箔作为目的，而提供一种在无粗糙化铜箔上设置两层以上的粘接层而形成的覆铜层压板用铜箔。然而，从专利文献2公开的内容可知，设置有两层以上粘接层的无粗糙化铜箔，其无粗糙化铜箔与树脂层之间欠缺粘接稳定性，而且其焊锡耐热性、耐热冲击性等诸特性不具有能够应对近年来电路微细间距化所需特性的程度，无法得到与专利文献1所公开的带树脂铜箔同等的热膨胀性能，不能改善积层式印刷布线板的尺寸稳定性。

鉴于上述问题，希望开发出能够改善积层式印刷布线板的尺寸稳定性并且能够形成微细间距电路的带树脂铜箔。

解决课题的方法

本发明人等经过悉心研究，采用了以下带树脂铜箔以及带树脂铜箔的制造方法。本发明的带树脂铜箔具有热膨胀系数低的树脂层，且加工成印刷布线板时的尺寸稳定性优异。而且，以下所述的本发明的带树脂铜箔，即使使用低粗糙度的无粗糙化铜箔，其与树脂层之间的粘着性也优异，适合用作高密度印刷布线板材料。以下，说明本发明的概要。

带树脂铜箔：本发明的带树脂铜箔，是在铜箔的表面上依次形成固化树脂层和半固化树脂层的带树脂铜箔，其特征在于，与上述固化树脂层接触侧的铜箔的表面粗糙度(Rzjis)是0.5μm～2.5μm，上述固化树脂层是由热膨胀系数是0ppm/℃～25ppm/℃的聚酰亚胺树脂、聚酰胺酰亚胺树脂以及它们的复合树脂中的任意之一的树脂成分构成，在上述固化树脂层上具有固化后的热膨胀系数是0ppm/℃～50ppm/℃的半固化树脂层。

本发明的带树脂铜箔中，更优选在上述铜箔的表面上形成的固化树脂层和半固化树脂层的树脂层整体的固化后的热膨胀系数是40ppm/℃以下。