[发明专利]带树脂铜箔以及带树脂铜箔的制造方法

权利要求书

1.一种带树脂铜箔，其是在铜箔的表面上依次形成固化树脂层和半固化树脂层的带树脂铜箔，其特征在于，

与上述固化树脂层接触侧的铜箔的表面粗糙度是0.5μm～2.5μm，

上述固化树脂层是由热膨胀系数是0ppm/℃～25ppm/℃的聚酰亚胺树脂、聚酰胺酰亚胺树脂以及它们的复合树脂中的任意之一的树脂成分构成，

在上述固化树脂层上具有固化后的热膨胀系数是0ppm/℃～50ppm/℃的半固化树脂层。

2.根据权利要求1所述的带树脂铜箔，其中，在上述铜箔的表面上形成的固化树脂层和半固化树脂层的树脂层整体的固化后的热膨胀系数是40ppm/℃以下。

3.根据权利要求1所述的带树脂铜箔，其中，上述固化树脂层的玻璃化转变温度是300℃以上。

4.根据权利要求1所述的带树脂铜箔，其中，上述半固化树脂层是采用马来酰亚胺系树脂形成。

5.根据权利要求4所述的带树脂铜箔，其中，上述马来酰亚胺系树脂是分子内具有两个以上马来酰亚胺基的芳香族马来酰亚胺树脂。

6.根据权利要求4所述的带树脂铜箔，其中，上述马来酰亚胺系树脂是使分子内具有两个以上马来酰亚胺基的芳香族马来酰亚胺树脂和芳香族多胺加以聚合而成的聚合加成物。

7.根据权利要求1所述的带树脂铜箔，其中，将上述半固化树脂层设为100重量份时，该半固化树脂层含有20重量份～70重量份的马来酰亚胺系树脂。

8.根据权利要求1所述的带树脂铜箔，其中，上述固化树脂层的厚度是3μm～30μm。

9.根据权利要求1所述的带树脂铜箔，其中，上述半固化树脂层的厚度是7μm～55μm。

10.根据权利要求1所述的带树脂铜箔，其中，上述固化树脂层和上述半固化树脂层的合计总厚度是10μm～60μm。

11.根据权利要求1所述的带树脂铜箔，其中，上述铜箔采用无粗糙化铜箔。

12.一种带树脂铜箔的制造方法，其是权利要求1所述的带树脂铜箔的制造方法，其特征在于，经过下述的工序A和工序B，

工序A：在表面粗糙度是0.5μm～2.5μm的铜箔的表面上，使用热膨胀系数是0ppm/℃～25ppm/℃的聚酰亚胺树脂、聚酰胺酰亚胺树脂以及它们的复合树脂中的任意之一的树脂成分，形成固化树脂层；

工序B：通过在上述固化树脂层上，设置固化后的热膨胀系数是0ppm/℃～50ppm/℃的半固化树脂层，得到带树脂铜箔。

13.根据权利要求12所述的带树脂铜箔的制造方法，其中，在上述工序A中，当在表面粗糙度是0.5μm～2.5μm的铜箔的表面上使用热膨胀系数是0ppm/℃～25ppm/℃的聚酰亚胺树脂形成固化树脂层时，采用浇铸法或层压法。

14.根据权利要求12所述的带树脂铜箔的制造方法，其中，在上述工序B中，将用于形成该半固化树脂层的含有马来酰亚胺系树脂的树脂组合物的量设为100重量份时，该树脂组合物含有20重量份～70重量份的马来酰亚胺系树脂。

15.根据权利要求12所述的带树脂铜箔的制造方法，其中，在上述工序A和工序B之间设置有对固化树脂层的表面进行等离子体处理或电晕处理的表面改性工序。