[发明专利]用于刚性印制电路板的改进的绝缘层无效

专利信息
申请号: 200880120449.4 申请日: 2008-12-05
公开(公告)号: CN101897244A 公开(公告)日: 2010-11-24
发明(设计)人: 克里斯多佛·A·汉拉斯 申请(专利权)人: 英泰格尔技术有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02;H05K3/02;H05K3/46
代理公司: 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 代理人: 曾旻辉;何冲
地址: 美国加利*** 国省代码: 美国;US
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摘要: 在此的一个或多个实施例中,公开了刚性印刷电路板400(PCBs)以及该刚性印刷电路板400(PCBs)的制造方法,该印刷电路板包括:抗压层450,450a,所述抗压层设置为其中包括最小化在PCBs的盖层发生的垫缩孔,表面导电层120,120a,绝缘层125,125a,导电内层130,130a,130b,以及绝缘内层135,135a。
搜索关键词: 用于 刚性 印制 电路板 改进 绝缘
【主权项】:
用于安装电力元件的装置,所述装置包括:印刷电路板,包括:设置为与电力元件接合的表面导电层;设置为与表面导电层接合的抗压层,其中所述抗压层包括聚酰亚胺,以及;一个或多个刚性绝缘层,其中所述的一个或多个刚性绝缘层沿着该印刷电路板的整个长度延伸,使整个印刷电路板定义为刚性印刷电路板。
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