[发明专利]用于刚性印制电路板的改进的绝缘层无效

专利信息
申请号: 200880120449.4 申请日: 2008-12-05
公开(公告)号: CN101897244A 公开(公告)日: 2010-11-24
发明(设计)人: 克里斯多佛·A·汉拉斯 申请(专利权)人: 英泰格尔技术有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02;H05K3/02;H05K3/46
代理公司: 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 代理人: 曾旻辉;何冲
地址: 美国加利*** 国省代码: 美国;US
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摘要:
搜索关键词: 用于 刚性 印制 电路板 改进 绝缘
【权利要求书】:

1.用于安装电力元件的装置,所述装置包括:

印刷电路板,包括:

设置为与电力元件接合的表面导电层;

设置为与表面导电层接合的抗压层,其中所述抗压层包括聚酰亚胺,以及;

一个或多个刚性绝缘层,其中所述的一个或多个刚性绝缘层沿着该印刷电路板的整个长度延伸,使整个印刷电路板定义为刚性印刷电路板。

2.根据权利要求1所述的装置,其中的抗压盖层包括一组参数中的至少两个特征,该组数据为:至少15%的延展性,至少220℃的玻璃转化温度,以及至少10,000psi的拉伸强度。

3.根据权利要求1所述的装置,其中的抗压盖层包括选自一组特征中的至少一个,该组特征为:完全固化,大致不含卤素,非玻璃增强,大致无铅,且大致不含玻璃纤维。

4.根据权利要求1所述的装置,其中的抗压盖层包括的CTE X,Y值为大概40ppm/℃,或少于40ppm/℃。

5.根据权利要求1所述的装置,其中的抗压盖层的厚度范围为大概10~30微米。

6.根据权利要求1所述的装置,其中的抗压盖层包括拉伸强度的范围大概为10,000~50,000psi。

7.根据权利要求1所述的装置,其中的抗压盖层包括延展性的范围大概为20~40%。

8.根据权利要求1所述的装置,其中的表面导电层包含压延退火铜箔。

9.根据权利要求1所述的装置,其中的表面导电层包括电镀铜。

10.根据权利要求1所述的装置,还包括浇铸在表面导电层上的抗压层。

11.一种制造印刷电路板的方法,该方法包括:

提供一种元件,所述元件包括:抗压盖层的第一表面与导电层的第一表面接合,其中所述的抗压盖层包括聚酰亚胺;以及

通过将抗压盖层的第二表面附加到层压板第一层的顶部表面来把层压板附加到组件上,其中所述层压板包括至少一个刚性绝缘层,所述刚性绝缘层延伸至该印刷电路板的整个长度,以定义该印刷电路板包括整个刚性部分。

12.根据权利要求11所述的方法,其中提供的元件还包括提供可废弃层,所述可废弃层与导电层的第二表面接合。

13.根据权利要求12所述的方法,还包括使可废弃层从元件处松开,其中,导电层的第二表面成为表面导电层。

14.根据权利要求11所述的方法,还包括把电子装置安装到刚性印刷电路板上,以形成刚性印刷电路板组件。

15.根据权利要求11所述的方法,其中导电层包含压延退火铜箔。

16.根据权利要求11所述的方法,其中导电层包含电镀铜。

17.根据权利要求11所述的方法,其中提供的元件包括提供抗压盖层,所述抗压盖层包括下述特征中的至少两个:范围大概为20~80%的延展性;范围大概为220~420℃的玻璃转化温度;以及范围大概为10,000~50,000psi的拉伸强度。

18.根据权利要求11所述的方法,其中的抗压盖层大致不含选自以下组的材料:卤素,玻璃纤维,和铅。

19.根据权利要求11所述的方法,其中的元件完全固化。

20.根据权利要求11所述的方法,其中的元件包含导电层和抗压盖层的预成形层。

21.根据权利要求11所述的方法,其中提供的元件包括将导电层附加到抗压盖层上,其通过使用以下之一的方法:浇铸成膜,气相沉积,溅射,以及涂层。

22.一种制造刚性印刷电路板的元件,所述元件包括:包括第一表面和第二表面的导电层;包括第一表面的可废弃层,其中该废弃层的第一表面附加到导电层的第一表面上;以及包括第一表面的抗压层,其中该抗压层的第一表面附加到导电层的第二表面上,且其中的抗压层包括选自以下组中的至少两个特性:至少大概15%的延展性,至少大概220℃的玻璃转化温度,以及至少大概10,000psi的拉伸强度。

23.根据权利要求22所述的元件,其中的可废弃层包含铝。

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