[发明专利]用于刚性印制电路板的改进的绝缘层

说明书

相关申请的交叉引用

本发明要求了申请号为61/012,392，申请日为2007年12月07日的美国分案申请为优先权，本发明同样要求了申请号为61/016,292，申请日为2007年12月21日的美国分案申请，以及申请号为61/078,315，申请日为2008年07月03日的美国分案申请为优先权，后者两个申请所公开的内容在此全部引入。

背景技术

本发明在此的公开涉及印制电路板，特别地，涉及与刚性印制电路板一起使用的绝缘层。

印刷电路板(PCB)包括一层或多层的导电材料，如铜，以及一层或多层电绝缘层，如电介质。多层PCB通常包括两层或以上的内部和/或者表面导电层，所述导电层通过多个带孔，通孔以及贯通孔的绝缘层形成和相分隔的，这些孔为不同的内部导电层及其他内部导电层，和/或表面导电层之间提供电连接。

PCB的制造以及装配过程中的几个方面会使印刷电路板元件受到应变或应力(如，机械的，热力的，物理的，化学的，等)。例如，在制造过程中使PCBs暴露在一定的温度范围内，其中包括高温焊接，工业中目前采用的的无铅工艺使这种温度升高更多。应变会使元件产生缺陷，导致在电力和/或机械故障。例如，由温度升高所产生的热应变会导致印刷电路板元件破裂，包括垫缩孔，这是一种在与表面导电层接合的绝缘层中常见的裂缝。本发明在此公开的实施例考虑到与刚性PCB一起使用的更稳定和抗损害的PCB元件，可以在大幅增加刚性PCBs的产量的同时降低缺陷，如孔洞和裂缝，增加刚性PCBs和PCBs的刚性部分的结构完整性，如绝缘层和表面导电层的结合。

发明内容

在一个实施例当中，一个用于安装电力元件的设备包括：印刷电路板，该印刷电路板包括：设置为与电力元件相连的表面的导电层；设置为与表面导电层接合的抗压盖层，其中，该抗压盖层包含聚酰亚胺，以及一个或多个刚性绝缘层，其中至少所述的一个或多个刚性绝缘层延伸至整个印刷电路板的整个长度，使整个印刷电路板被界定为一个刚性印刷电路板。

根据某些实施例，一种制造印刷电路板的方法包括：提供一个元件，该元件包括与导电层第一表面接合的抗压盖层的第一表面，其中，该抗压盖层包含聚酰亚胺；并且通过把抗压盖层的第二表面附加在层压板的第一层的顶部表层处，从而把元件附加到该层压板上，其中，所述层压板包括至少一个刚性的绝缘层，该绝缘层延伸穿过整个印刷电路板的整个长度，以此界定了包括整个刚性部分的印刷电路板。

在某些实施例中，一个用于制造刚性印刷电路板的元件包含有一个导电层，该导电层包括第一和第二表面；一个包括第一表面的可废弃层，其中，可废弃层的第一表面附加在导电层的第一表面处；抗压层包括第一表面，该抗压层的第一表面附加在导电层的第二表面处，且其中的抗压层含有一组参数中至少两个参数，该组参数为：延展性至少为15％，玻璃转化温度至少为15％，拉伸强度至少为10，000psi。

在某些实施例中，印刷电路板包括：一个设置为与电力元件结合的表面导电层，其中表面导电层包含压延退火铜箔；一个设置为与表面导电层接合的抗压盖层，其中所述抗压盖层包括聚酰亚胺，以及一个或多个刚性绝缘层，其中至少一个或多个刚性绝缘层延伸至印刷电路板的整个长度，使该印刷电路板界定为刚性印刷电路板。

在某些实施例中，刚性印刷电路板包括一个表面导电层，该表面导电层与抗压盖层接合。在一个实施例中，一个用于制造印刷电路板，例如刚性印刷电路板的部件包括一个铜表层和一个抗压层，其中抗压层含有聚酰亚胺。在某个实施例中，一个刚性的PCB含有一个或多个抗压层。此外，在一个实施例中的印刷电路板包括：一个设置为与电力元件接合的表面导电层，其中，盖表面导电层含有压延退火铜箔；一个设置为与表面导电层接合的抗压盖层，其中该抗压盖层含有聚酰亚胺；以及一个或多个绝缘层，其中至少一个或多个绝缘层延伸至该印刷电路板的整个长度，使这种印刷电路板界定为刚性印刷电路板。

附图说明

以下将结合附图来说明本发明的特点，下述附图以及相应的说明部分以非限定的方式来阐明本发明的一个或多个实施例：

图1展示了多层印刷电路板的一个实施例；

图2展示了包括通孔以及导电板的多层印刷电路板的另一个实施例；

图3A展示了包括球栅阵列(BGA)封装的印刷电路板；

图3B为一电力元件的截面图，该电力元件安装在印刷电路板上以形成一个印刷电路板组件；

图3C为印刷电路板的一个实施例，图中展示了盖层与表面导电层的接合。

图3D展示了印刷电路板的一个实施例，图中展示的盖层具有与表面导电层接合的缺陷；