[发明专利]用于基板的双面溅射蚀刻的系统和方法有效
| 申请号： | 200880119425.7 | 申请日： | 2008-12-05 |
| 公开（公告）号： | CN101889101A | 公开（公告）日： | 2010-11-17 |
| 发明（设计）人： | M·S.·巴尔内斯;T·布卢克 | 申请（专利权）人： | 因特瓦克公司 |
| 主分类号： | C23C14/00 | 分类号： | C23C14/00 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人： | 柴丽敏;于辉 |
| 地址： | 美国加*** | 国省代码： | 美国;US |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种用于蚀刻图案化的介质盘片的系统。可动的非接触电极被利用来执行溅射蚀刻。电极移动到几乎接触的距离但是并未接触基板以将RF能量耦合到盘片。待蚀刻的材料可以是金属，例如Co、Pt、Cr或类似金属。基板竖直保持在承载器中并且两个侧面顺次被蚀刻。也就是，一个侧面在一个腔室中被蚀刻，然后在下一腔室中第二侧面被蚀刻。隔离阀布置在两个腔室之间，盘片承载器在腔室之间移动盘片。承载器可以是利用例如磁化轮和直线电机的线性驱动承载器。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 双面 溅射 蚀刻 系统 方法 | ||
【主权项】：
用于盘片蚀刻腔室的可动电极，其包括：可动支撑部；耦接到所述可动支撑部的运动组件；具有暴露表面的传导电极；以及设置在所述电极周围并露出所述电极的所述暴露表面的电极盖。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于因特瓦克公司，未经因特瓦克公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200880119425.7/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：手机信号增强采集器
- 下一篇：向群组发送大消息模式融合IP消息的方法和系统
- 同类专利
- 专利分类
