[发明专利]存储用于电子电路的板的容器及其相关方法无效
| 申请号： | 200880118051.7 | 申请日： | 2008-03-05 |
| 公开（公告）号： | CN101919025A | 公开（公告）日： | 2010-12-15 |
| 发明（设计）人： | 安德烈亚·贝茨尼 | 申请（专利权）人： | 应用材料意大利唯一股东有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/00 | 分类号： | H01L21/00;H01L21/673 |
| 代理公司： | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人： | 徐金国;钟强 |
| 地址： | 意大利圣比亚*** | 国省代码： | 意大利;IT |
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| 摘要： | 一种能够在自动化立体仓库中使用的存储用于电子电路的板的容器，包括具有第一面和第二面的支撑底座(11)，所述第一面限定了支撑平面，所述第二面限定了存储平面。所述容器具有至少一部分的壁(14，15)，所述至少一部分的壁(14，15)相对于支撑底座(11)的一侧设置，在支撑底座(11)的第一角(16)相交，与在相邻侧设置的支撑部件配合并分别限定了第一临接平面和第二临接平面，所述第一和第二临接平面彼此垂直并垂直于支撑平面。 | ||
| 搜索关键词： | 存储 用于 电子电路 容器 及其 相关 方法 | ||
【主权项】：
能够在自动化立体仓库中使用的存储用于电子电路的板的容器，包括设有第一面(12)和第二面(13)的支撑底座(11)，所述第一面(12)限定支撑平面(P)，所述第二面(13)限定存储平面(S)，其特征在于，所述容器具有至少一部分的壁(14，15)，所述至少一部分的壁(14，15)相对于所述支撑底座(11)的一侧设置，在所述支撑底座(11)的第一角(16)相交，与在相邻侧设置的支撑部件配合并分别限定第一临接平面(X)和第二临接平面(Y)，所述第一和第二临接平面(X，Y)彼此垂直并垂直于所述支撑平面(P)。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
