[发明专利]存储用于电子电路的板的容器及其相关方法无效
申请号: | 200880118051.7 | 申请日: | 2008-03-05 |
公开(公告)号: | CN101919025A | 公开(公告)日: | 2010-12-15 |
发明(设计)人: | 安德烈亚·贝茨尼 | 申请(专利权)人: | 应用材料意大利唯一股东有限公司 |
主分类号: | H01L21/00 | 分类号: | H01L21/00;H01L21/673 |
代理公司: | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人: | 徐金国;钟强 |
地址: | 意大利圣比亚*** | 国省代码: | 意大利;IT |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 存储 用于 电子电路 容器 及其 相关 方法 | ||
技术领域
本发明涉及一种具有限定的几何形状的存储用于电子电路的板的容器及其使用方法。
特别地,该容器能够在存储用于电子电路的板的自动化立体仓库(automatic store)中使用,该用于电子电路的板的例子优选地但是并不限制地包括诸如基于硅或基于氧化铝的晶片,这些板特别用于光伏电池或用于生瓷带(green-tape)型电路,这些板在用特定的检测单元进行质量检测之后,根据产品质量等级来分类。
背景技术
已知存储用于电子电路的板的容器能够在自动化立体仓库中使用,其中该容器包括基本上正方形的底座并设有预定高度和厚度的壁,壁对应于所述底座的侧边升高,底座还限定了与壁所限定的平面垂直的平面。
已有容器的一个缺点是,当容器在自动化立体仓库内部移动时,在底座上堆叠的一或多个板可能在容器内移动而与其它的板不在同一直线上,这样会存在板的不规则存储而为可能进行的后续封装步骤带来问题的隐患。
另一个缺点来自于缺乏通过自动系统对容器或放置在支撑件上的板的材料或质量水平或特征进行鉴定。
另一个问题是为了存储目的的容器的堆叠,以及该堆叠可能倒塌从而导致损坏和中断自动运行循环的风险。
再一个问题是需要使容器重量轻但同时结构稳固。
本发明的一个目的是实现一种存储用于电子电路的板的容器,该容器能够实现板的规则存放,以使堆叠的板总是以想要的方式排列和放置。
本发明的另一个目的是实现一种能够鉴定产品和/或位于容器中的板的质量水平的容器。
再一个目的是实现一种堆叠在其它类似的容器上时不会造成该堆叠倒塌的容器。
另一个目的是实现一种重量轻且结构稳固的容器。
申请人设计、检验并实施了本发明以克服现有技术中的不足并获得这些和其它的目的与优点。
发明内容
在独立权利要求中列出并描述了本发明的特征,而从属权利要求描述了本发明的其它特征或者对主要的发明理念的变型。
根据上述目的,一种能够在自动化立体仓库中使用的存储用于电子电路的板的容器包括:设有第一面和第二面的支撑底座,所述第一面限定支撑平面,所述第二面限定存储平面。
根据第一发明理念,所述容器具有至少两部分的壁,所述至少两部分的壁相对于支撑底座的两个相邻侧边设置,在支撑底座的一角相交,并分别限定第一临接平面和第二临接平面,所述第一和第二临接平面彼此垂直并垂直于支撑平面。
根据本发明的特点,所述存储平面关于支撑平面倾斜。
根据本发明的有益特征,所述存储平面朝所述角的方向倾斜。
这样,位于容器内的板按照规则的方式堆叠,这是因为它们沿着所述角的方向滑动并移向所述壁,而使得它们的位置不但关于容器一致,也关于其它的板一致。
根据进一步的发明理念,该两部分的壁平行且在存储平面的相对侧上设置。所述壁限定了基本上垂直于支撑平面的临接平面。在这种变型中,存储平面关于支撑平面倾斜并朝向所述壁中的一个,或者朝向所述壁中的一个的边缘。可以存在将一个壁与另一个壁之间的分隔空间截断的适当的部件,从而将板支撑到位。
根据本发明的另一有益特征,所述支撑底座具有插座,所述插座能够容纳对在所述容器中堆叠的板进行鉴定的部件。所述鉴定部件允许对容器和/或板和/或其质量水平进行控制。
所述容器还具有结构强化部件。第一发明理念提供了在容器下部设置的适当的肋。所述发明理念可以提供位于适当位置的铁磁部件,或者可以提供能够与在下层容器中存在的插头组件配合的孔。
根据一种变型,所述容器的支撑底座具有强化板从而给予容器结构刚性,强化板由铁磁材料制成。
根据本发明的进一步的有益特征,所述容器的壁包括磁性组件或插头组件。这样,当在自动化立体仓库中堆叠该存储容器时,在容器的壁中存在的组件将与在上层容器中存在的相应的堆叠或相互支持(solidarity)组件相配合。
附图说明
从随后参考所附附图对作为非限制性实例给出的实施例的优选形式的描述,本发明的这些和其它特征将是显而易见的,其中:
图1是自本发明容器上方的示意图;
图2是图1中的设备的第一示意性侧视图;
图3是图1中的设备的第二示意性侧视图。
具体实施方式
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造