[发明专利]存储用于电子电路的板的容器及其相关方法无效
申请号: | 200880118051.7 | 申请日: | 2008-03-05 |
公开(公告)号: | CN101919025A | 公开(公告)日: | 2010-12-15 |
发明(设计)人: | 安德烈亚·贝茨尼 | 申请(专利权)人: | 应用材料意大利唯一股东有限公司 |
主分类号: | H01L21/00 | 分类号: | H01L21/00;H01L21/673 |
代理公司: | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人: | 徐金国;钟强 |
地址: | 意大利圣比亚*** | 国省代码: | 意大利;IT |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 存储 用于 电子电路 容器 及其 相关 方法 | ||
1.能够在自动化立体仓库中使用的存储用于电子电路的板的容器,包括设有第一面(12)和第二面(13)的支撑底座(11),所述第一面(12)限定支撑平面(P),所述第二面(13)限定存储平面(S),其特征在于,所述容器具有至少一部分的壁(14,15),所述至少一部分的壁(14,15)相对于所述支撑底座(11)的一侧设置,在所述支撑底座(11)的第一角(16)相交,与在相邻侧设置的支撑部件配合并分别限定第一临接平面(X)和第二临接平面(Y),所述第一和第二临接平面(X,Y)彼此垂直并垂直于所述支撑平面(P)。
2.根据权利要求1所述的容器,其特征在于,所述支撑部件由至少一部分的壁(15,14)组成。
3.根据上面任一项权利要求所述的容器,其特征在于,所述存储平面(S)关于所述支撑平面(P)倾斜。
4.根据上面任一项权利要求所述的容器,其特征在于,所述存储平面(S)朝所述第一角(16)的方向倾斜。
5.根据上面任一项权利要求所述的容器,其特征在于,该一部分的壁(14,15)平行且在所述存储平面(S)的相对侧上定位。
6.根据上面任一项权利要求所述的容器,其特征在于,该些壁(14,15)限定基本上垂直于所述支撑平面(P)的临接平面(X,Y)。
7.根据上面任一项权利要求所述的容器,其特征在于,所述存储平面(S)关于所述支撑平面(P)倾斜并朝向该些壁(14,15)的其中之一。
8.根据权利要求7所述的容器,其特征在于,存在将该些壁(14,15)之间的分隔空间截断的部件。
9.根据上面任一项权利要求所述的容器,其特征在于,所述支撑底座设有能够容纳对所述板进行鉴定的部件的插座(18)。
10.根据权利要求9所述的容器,其特征在于,所述鉴定部件可以被重写与读取。
11.根据上面任一项权利要求所述的容器,其特征在于,所述容器具有结构强化部件(19)。
12.根据权利要求11所述的容器,其特征在于,所述结构强化部件(19)包括在所述容器下部设置的第一肋。
13.根据权利要求11所述的容器,其特征在于,所述结构强化部件(19)包括铁磁部件。
14.根据权利要求13所述的容器,其特征在于,所述铁磁部件包括板(19)。
15.根据权利要求11所述的容器,其特征在于,所述结构强化部件(19)包括能够与相应的孔组件配合的插头组件。
16.根据上面任一项权利要求所述的容器,其特征在于,该些壁(14,15)具有磁性组件。
17.根据权利要求16所述的容器,其特征在于,所述磁性组件对应于所述第一角(16)设置。
18.根据权利要求17所述的容器,其特征在于,所述磁性组件设置在该些壁(14,15)的端部。
19.根据上面任一项权利要求所述的容器,其特征在于,该些壁(14,15)包括堆叠组件(20)。
20.根据上面任一项权利要求所述的容器,其特征在于,所述堆叠组件包括对应于所述壁(14,15)制成的第二肋(20)。
21.根据上面任一项权利要求所述的容器,其特征在于,所述第二肋(20)设置在该些壁(14,15)的上表面上。
22.一种在自动化立体仓库中存储用于电子电路的板的方法,其特征在于,所述方法包括至少以下步骤:
在设有鉴定部件的容器内设置所述板的步骤;
所述鉴定部件获取与所述板有关的信息的步骤;
识别部件识别所述鉴定部件的步骤;以及
根据来自所述鉴定部件的所述信息,将所述容器送至随后的作业步骤的步骤。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造