[发明专利]制造天线或用于容纳集成电路的签带的方法、基板上的天线、集成电路的签带以及应答器有效
| 申请号： | 200880117466.2 | 申请日： | 2008-11-21 |
| 公开（公告）号： | CN101874253A | 公开（公告）日： | 2010-10-27 |
| 发明（设计）人： | 克里斯彻·赞兹;迪特马·耐斯曼 | 申请（专利权）人： | NXP股份有限公司 |
| 主分类号： | G06K19/077 | 分类号： | G06K19/077;H01Q1/22;H01Q1/38;H01Q9/28 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 朱进桂 |
| 地址： | 荷兰艾*** | 国省代码： | 荷兰;NL |
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| 摘要： | 在一种制造在基板(1)上形成的天线(11)的方法中，在基板(1)上形成天线结构(2)。天线结构(2)包括最初电短路并且被设计为用于变成天线触点(4a、4b)的区域(3)，天线触点(4a、4b)将与集成电路(IC)的触点(12、13)相接触。通过具体使用切割或冲压装置(5)将电短路的5区域(3)机械地分离来形成天线触点(4a、4b)。 | ||
| 搜索关键词： | 制造 天线 用于 容纳 集成电路 方法 基板上 以及 应答器 | ||
【主权项】：
一种制造在基板上形成的天线的方法，包括以下步骤：在基板(1)上形成天线结构(2)；天线结构(2)包括电短路并且被设计为用于变成天线触点(4a、4b)的区域(3)，天线触点(4a、4b)用于与集成电路(IC)的触点(12、13)相接触；通过将电短路的区域(3)机械地分离来形成天线触点(4a、4b)。
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