[发明专利]制造天线或用于容纳集成电路的签带的方法、基板上的天线、集成电路的签带以及应答器

权利要求书

1.一种制造在基板上形成的天线的方法，包括以下步骤：

在基板(1)上形成天线结构(2)；天线结构(2)包括电短路并且被设计为用于变成天线触点(4a、4b)的区域(3)，天线触点(4a、4b)用于与集成电路(IC)的触点(12、13)相接触；

通过将电短路的区域(3)机械地分离来形成天线触点(4a、4b)。

2.根据权利要求1所述的方法，包括：在将电短路的区域(3)机械地分离的同时在基板(1)上形成标记(7)。

3.根据权利要求2所述的方法，包括：

通过单个机械工具，机械地分离区域(3)以形成天线触点(4a、4b)并且在基板(1)上形成形成标记(7)；和/或

机械地分离区域(3)以形成天线触点(4a、4b)，并同时将集成电路(IC)置于基板(1)上。

4.根据权利要求1所述的方法，包括：在形成天线触点(4a、4b)之后通过伸展装置来伸展基板(1)，和/或在形成天线触点(4a、4b)之后应用蚀刻步骤，以便加宽天线触点(4a、4b)之间的间隙(8)；间隙(8)是通过机械分离步骤而形成的。

5.根据权利要求1至4中任一项权利要求所述的方法，其中，针对分离步骤，使用切割装置、剪切装置或冲压装置(5)。

6.一种制造容纳集成电路的签带的方法，包括以下步骤：

在签带基板(19)上形成导电结构(17)；导电结构(17)包括电短路并且被设计为用于变成签带触点(18a-18d)的区域(20)，签带触点(18a-18d)用于与集成电路(IC)的触点(13、14)相接触，导电结构(17)被设计为与天线(21)相接触；

通过将电短路的区域(20)机械地分离来形成签带触点(18a-18d)。

7.根据权利要求6所述的方法，包括：在将电短路的区域(20)机械地分离的同时在签带基板(17)上形成标记(23)。

8.根据权利要求7所述的方法，包括：

通过单个机械工具，机械地分离区域(20)以形成签带触点(18a-18d)并且在签带基板(19)上形成标记(23)；和/或

机械地分离区域(20)以形成签带触点(18a、18b)，同时将集成电路(IC)置于签带基板(19)上。

9.根据权利要求6所述的方法，包括：在形成签带触点(18a-18d)之后通过伸展装置来伸展签带基板(19)，和/或在形成签带触点(18a-18d)之后应用蚀刻步骤，以便加宽签带触点(18a-18d)之间的间隙(24、25)；间隙(24、25)是通过机械分离步骤而形成的。

10.根据权利要求6至9中任一项权利要求所述的方法，其中，针对分离步骤，使用切割装置、剪切装置或冲压装置(5)。

11.一种系统，包括：

基板(1)；以及

形成在基板(1)上的天线(11)；其中，天线(11)包括天线触点(4a、4b)，天线触点(4a、4b)被配置为与集成电路(IC)的触点(13、14)相接触并且已被机械地分离。

12.一种应答器，包括根据权利要求11所述的系统以及集成电路(IC)，集成电路(IC)的触点(13、14)与天线触点(4a、4b)相接触。

13.一种用于容纳集成电路的签带，包括：

签带基板(19)；以及

形成在签带基板(19)上的导电结构(17)；其中，导电结构(17)包括签带触点(18a-18d)，所述签带触点(18a-18d)被配置为用于与集成电路(IC)的触点(13、14)相接触并且已被机械地分离，导电结构(17)被设计为用于与天线(21)相接触。

14.一种应答器，包括：根据权利要求13所述的签带(15)；集成电路(IC)，集成电路(IC)的触点(13、14)与签带触点(18a-18d)相接触；以及天线(21)，连接至签带(15)的导电结构(17)。