[发明专利]制造天线或用于容纳集成电路的签带的方法、基板上的天线、集成电路的签带以及应答器

说明书

技术领域

本发明涉及制造天线或用于容纳集成电路的签带(strap)的方法、基板上的天线、集成电路的签带，以及应答器(transponder)。

背景技术

应答器也称作标签或标志，例如根据编号为6,078,791的美国专利应答器是现有技术公知的，应答器被设计为与读取器通信，读取器也已知为基站。通常，应答器包括集成电路和天线，以捕获读取器所发送的信号。天线形成在基板上，所述基板例如是塑料薄片。天线通常通过触点连接至集成电路。备选地，应答器可以包括签带，签带也称作插入器，连接至集成电路和天线。从而天线可以形成在单独的天线基板上。

不断减小集成电路的尺寸可能使制造用于与集成电路的触点相接触的合适天线或签带触点变得复杂。

发明内容

本发明的目的是提供一种制造在基板上形成的天线的方法，和/或一种制造用于容纳集成电路的签带的方法。

根据本发明，通过一种制造在基板上形成的天线的方法实现了该目的，所述方法包括以下步骤：

在基板上形成天线结构；天线结构包括电短路并且被设计为用于变成天线触点的区域，天线触点用于与集成电路的触点相接触；以及

通过将电短路的区域机械地分离来形成天线触点。

根据本发明还通过一种制造容纳集成电路的签带的方法实现了该目的，所述方法包括以下步骤：

在签带基板上形成导电结构；导电结构包括电短路并且被设计为用于变成签带触点的区域，签带触点用于与集成电路的触点相接触，导电结构被设计为与天线相接触；以及

通过将电短路的区域机械地分离来形成签带触点。

在本发明的另一方面，一种系统包括基板以及形成在基板上的天线；其中，天线包括天线触点，天线触点被配置为用于与集成电路的触点相接触并且已被机械地分离。

该系统可以用于一种应答器，所述应答器包括集成电路，集成电路的触点与天线触点相接触。

在本发明的另一方面，一种签带包括签带基板以及形成在签带基板上的导电结构；其中，导电结构包括签带触点，所述签带触点被配置为用于与集成电路的触点相接触并且已被机械地分离，导电结构被设计为用于与天线相接触。

这种签带可以用于形成一种应答器，所述应答器包括：集成电路，集成电路的触点与签带触点相接触；以及天线，连接至签带的导电结构。

具体通过传统方法将天线结构或签带的导电结构形成在相应的基板上。传统方法可以被分成加性或减性制造方法。当使用加性方法时，可以通过印刷导电层或通过以后续的溅射或蒸发工艺印刷抗蚀剂，将天线结构或导电节结构形成在相应的基板上。在这种情况下，所印刷的抗蚀剂的结构与导电或天线结构的反图案相对应，基板例如是塑料薄片。当使用减性制造方法时，可以利用由例如铝或铜制成的导电层来层压基板。然后，在导电层上印刷与天线结构或签带的导电结构相对应的负性抗蚀剂，使用蚀刻步骤来形成天线结构或导电结构。

天线或导电结构分别包括天线或签带触点，所述天线或签带触点被设计为与集成电路的相应触点相接触。当以传统方式制造天线或导电结构时，天线或签带触点与其余结构同时形成，并从而被电分离。然而，根据本发明的方法，将成为天线或签带触点的天线或签带触点的相应区域最初是短路的。为了形成独立的天线或签带触点，将该区域机械地分离。独立的触点从而可以与集成电路的触点相接触，以形成应答器。

天线具体可以是高频(HF)、超高频(UHF)、双极、多极或闭环天线。由于根据本发明的方法，天线或签带触点最终是使用机械分离步骤而制成的，所以可以以相对简单且低廉的方式在天线或签带触点之间形成相对小的间隙，从而允许使用在触点之间具有相对小的空间的相对小的集成电路。使用本发明的机械分离步骤，集成电路的两个连续触点之间的距离可以是130μm或更小。

具体地可以使用切割或剪切装置(例如，合适的刀或剪刀)来执行机械分离。然后，单次切割可以在要成为天线或签带触点的区域周围将间隙切口形成到天线或导电结构中。从而间隙将独立的天线或签带触点分离。

还可以使用冲压装置(如，合适的机器或冲压机)来执行机械分离。冲压是使用位于机器或冲压机上的压制工具来打孔条带或间隙的过程。使用冲压装置可以具体在仅一次打孔中产生更复杂的分离结构，如，十字。

当机械地分离区域时，还可以分离相关的下方的基板。备选地，可以执行机械分离，使得仅机械分离区域而不分离相关的基板。这还称作“轻触裁断(kiss-cutting)”。