[发明专利]剥离片材及压敏粘合剂制品无效
| 申请号： | 200880116874.6 | 申请日： | 2008-10-30 |
| 公开（公告）号： | CN101868350A | 公开（公告）日： | 2010-10-20 |
| 发明（设计）人： | 别府史织;田矢直纪;杉崎俊夫 | 申请（专利权）人： | 琳得科株式会社 |
| 主分类号： | B32B27/18 | 分类号： | B32B27/18;C09J7/02;C09K3/16 |
| 代理公司： | 北京戈程知识产权代理有限公司 11314 | 代理人： | 程伟;唐瑞庭 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 剥离片材上的静电荷得到防止，由此改进了剥离片材自辊展开过程中的加工性。剥离片材10包括剥离片材基底11、在剥离片材基底11上形成的底涂层12，和在底涂层12上形成的剥离剂层13。底涂层12包含比表面电阻(ASTM D 257)小于或等于109欧姆的聚烯烃型抗静电剂。剥离片材10的表面电阻率(JIS K 6911)小于或等于1014欧姆/□。 | ||
| 搜索关键词： | 剥离 粘合剂 制品 | ||
【主权项】：
一种剥离片材，其包括：基底；在所述基底上形成的底涂层；以及在所述底涂层上形成的剥离剂层，所述底涂层包含比表面电阻(ASTM D 257)小于或等于109欧姆的聚烯烃型抗静电剂，所述剥离片材的表面电阻率(JIS K 6911)小于或等于1014欧姆/□。
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