[发明专利]剥离片材及压敏粘合剂制品

权利要求书

1.一种剥离片材，其包括：

基底；

在所述基底上形成的底涂层；以及

在所述底涂层上形成的剥离剂层，

所述底涂层包含比表面电阻(ASTM D 257)小于或等于10⁹欧姆的聚烯烃型抗静电剂，所述剥离片材的表面电阻率(JIS K 6911)小于或等于10¹⁴欧姆/□。

2.根据权利要求1所述的剥离片材，其中所述聚烯烃型抗静电剂为聚醚-聚烯烃嵌段共聚物。

3.根据权利要求1所述的剥离片材，其中所述底涂层由至少聚烯烃热塑性树脂与所述聚烯烃型抗静电剂的混合物形成。

4.根据权利要求3所述的剥离片材，其中包含在所述底涂层中的所述聚烯烃热塑性树脂包含选自聚乙烯、聚丙烯、聚丁烯、聚(4-甲基-1-戊烯)或乙烯与碳数为3至10的α-烯烃的共聚物的至少一种。

5.根据权利要求1所述的剥离片材，其中所述剥离剂层包含聚烯烃热塑性树脂。

6.根据权利要求5所述的剥离片材，其中包含在所述剥离剂层中的所述聚烯烃热塑性树脂包含选自聚乙烯、聚丙烯、聚丁烯、聚(4-甲基-1-戊烯)或乙烯与碳数为3至10的α-烯烃的共聚物的至少一种。

7.根据权利要求1所述的剥离片材，其中所述剥离剂层直接层压在所述底涂层上。

8.根据权利要求1所述的剥离片材，其基本上不包含硅氧烷化合物。

9.一种压敏粘合剂制品，其包括：

剥离片材，所述剥离片材包括基底、在所述基底上形成的底涂层和在所述底涂层上形成的剥离剂层；以及

层压在所述剥离剂层上并与所述剥离剂层接触的压敏粘合剂层，

所述底涂层包含比表面电阻(ASTM D 257)小于或等于10⁹欧姆的聚烯烃型抗静电剂，所述剥离片材的表面电阻率(JIS K 6911)小于或等于10¹⁴欧姆/□。

10.根据权利要求9所述的压敏粘合剂制品，其中所述压敏粘合剂层由丙烯酸类压敏粘合剂形成。