[发明专利]硅氧烷型压敏粘合剂组合物，压敏粘合剂片和硅橡胶层压体无效
| 申请号： | 200880116629.5 | 申请日： | 2008-12-25 |
| 公开（公告）号： | CN101861359A | 公开（公告）日： | 2010-10-13 |
| 发明（设计）人： | 水野春奈;堀诚司;山田高照 | 申请（专利权）人： | 道康宁东丽株式会社 |
| 主分类号： | C08L83/04 | 分类号： | C08L83/04;C09J183/04 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 | 代理人： | 张钦 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 一种硅氧烷型压敏粘合剂组合物，包含(A)100重量份具有至少两个烯基并且通过(a)羟基官能的二有机基聚硅氧烷与(b)有机基聚硅氧烷树脂之间的缩合反应产生的有机基聚硅氧烷缩合反应产物，(B)在分子中具有至少两个与硅键合的氢原子的有机基氢聚硅氧烷，其量为相对于该组合物中存在的所有烯基足以提供1-200个与硅键合的氢原子；(C)0.1-20重量份有机钛化合物；和(D)催化量的铂催化剂。 | ||
| 搜索关键词： | 硅氧烷型压敏 粘合剂 组合 硅橡胶 层压 | ||
【主权项】：
1.一种包含下列组分(A)、(B)、(C)和(D)的硅氧烷型压敏粘合剂组合物：(A)100重量份在分子中具有至少两个C2-10烯基并且通过在以下组分(c)存在下组分(a)和(b)之间的缩合反应产生的有机基聚硅氧烷缩合反应产物，(a)20-80重量份在分子链末端位置具有至少一个羟基并且由下列平均结构式(1)表示的二有机基聚硅氧烷平均结构式(1)![]()
在该式中，R1独立地表示C1-10未取代或取代的一价烃基；Y是选自羟基(-OH)或R1的基团；和m是2000-10000的数；(b)80-20重量份基本上包含XR22SiO1/2单元、R23SiO1/2单元和SiO4/2单元的有机基聚硅氧烷树脂其中，X是选自羟基或C2-6烷氧基的可水解基团并且R2独立地表示C1-10未取代或取代的一价烃基，其中组分(a)与组分(b)之和为100重量份并且所有的R1和R2中的至少两个是C2-10烯基；(c)催化量的促进缩合反应的催化剂；(B)在分子中含有至少两个与硅键合的氢原子的有机基氢聚硅氧烷，其量为相对于该组合物中存在的所有烯基足以提供1-200个与硅键合的氢原子；(C)0.1-20重量份有机钛化合物；和(D)催化量的铂催化剂。
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