[发明专利]硅氧烷型压敏粘合剂组合物，压敏粘合剂片和硅橡胶层压体

权利要求书

1.一种包含下列组分(A)、(B)、(C)和(D)的硅氧烷型压敏粘合剂组合物：

(A)100重量份在分子中具有至少两个C_2-10烯基并且通过在以下组分(c)存在下组分(a)和(b)之间的缩合反应产生的有机基聚硅氧烷缩合反应产物，

(a)20-80重量份在分子链末端位置具有至少一个羟基并且由下列平均结构式(1)表示的二有机基聚硅氧烷

平均结构式(1)

在该式中，R¹独立地表示C_1-10未取代或取代的一价烃基；Y是选自羟基(-OH)或R¹的基团；和m是2000-10000的数；

(b)80-20重量份基本上包含XR²₂SiO_1/2单元、R²₃SiO_1/2单元和SiO_4/2单元的有机基聚硅氧烷树脂

其中，X是选自羟基或C_2-6烷氧基的可水解基团并且R²独立地表示C_1-10未取代或取代的一价烃基，

其中组分(a)与组分(b)之和为100重量份并且所有的R¹和R²中的至少两个是C_2-10烯基；

(c)催化量的促进缩合反应的催化剂；

(B)在分子中含有至少两个与硅键合的氢原子的有机基氢聚硅氧烷，其量为相对于该组合物中存在的所有烯基足以提供1-200个与硅键合的氢原子；

(C)0.1-20重量份有机钛化合物；和

(D)催化量的铂催化剂。

2.权利要求1的硅氧烷型压敏粘合剂组合物，进一步包含(E)0.1-2.0重量份由平均结构式(2)表示的并且在分子链末端具有C_2-10烯基或羟基的有机基聚硅氧烷

平均结构式(2)：

在该式中，R³独立地表示C_1-10未取代或取代的一价烃基；Z是选自羟基或C_2-10烯基的基团；和n是从0至小于2000范围的数，其中0包括在该范围内。

3.权利要求1或2的硅氧烷型压敏粘合剂组合物，进一步包含(F)有机溶剂，其量使组合物中组分(A)-(E)的含量范围为至少30wt％至小于100wt％。

4.权利要求1的硅氧烷型压敏粘合剂组合物，其中组分(C)是由下列通式(3)或通式(4)表示的有机钛化合物

通式(3)：[Ti(OR^a)_p(R^b-acac)_4-p](3)

在该式中，R^a是一价有机基团，R^b-acac是由C₅H₇O₂表示的乙酰丙酮配体或由C₄H₅O₂OC_qH_2q+1表示的乙酰乙酸烷基酯型配体，p是0-4范围的数，和其中q是1-10范围的数；

通式(4)：R^aO-[Ti(OR^a)_r(OH)_2-rO]_s-R^a    (4)

在该式中，R^a是一价有机基团，r是0-2的数，和s是至少为2的正数。