[发明专利]硅氧烷型压敏粘合剂组合物，压敏粘合剂片和硅橡胶层压体

说明书

技术领域

本发明涉及加成反应固化性硅氧烷型压敏粘合剂组合物和具有通过固化该组合物形成的压敏粘合剂层的压敏粘合剂片。本发明还涉及包括片形基底、通过固化上述硅氧烷型压敏粘合剂组合物形成的压敏粘合剂层和硅橡胶的硅橡胶层压体。

背景技术

硅氧烷型压敏粘合剂组合物的特征在于具有比丙烯酸型压敏粘合剂组合物和橡胶型压敏粘合剂组合物更好的电绝缘特性、更好的耐热和耐冷性以及对各种粘附体更好的粘合性，并且因此而应用于如耐热胶带、电绝缘胶带、热密封胶带、电镀用掩蔽胶带、热处理用掩蔽胶带等。这些硅氧烷型压敏粘合剂组合物根据其固化机理分成加成反应固化型、缩合反应固化型和过氧化物固化型。这些之中，最适合使用的是加成反应固化型，因为当其置于室温或当施加热时，它们快速固化并且不产生副产物。

专利参考文献1公开了一种硅氧烷型压敏粘合剂(1)作为加成反应固化性硅氧烷型压敏粘合剂组合物的实例。这种硅氧烷型压敏粘合剂(1)包含：

(A1)分子链两端均具有烯基的二有机基聚硅氧烷(具有至少500,000cP的粘度)，

(B1)包含R₃SiO_1/2单元(在该式中的R是烷基、烯基或羟基)和SiO_4/2单元的有机基聚硅氧烷树脂，

(C1)每分子具有至少两个与硅键合的氢的有机基聚硅氧烷{其量为以组分(A1)中的每个烯基计组分(C1)中与硅键合的氢为1-20}，

(D1)铂催化剂和

(E1)有机溶剂。

然而，这种加成反应固化性硅氧烷型压敏粘合剂对于硅橡胶呈现差的粘性并且容易与其粘不牢。

为了改进对硅橡胶的粘合性，专利参考文献2中公开了一种组合物(1)，其包含：

(A)在末端位置和/或侧链位置具有至少两个乙烯基的链形有机基聚硅氧烷，和/或在末端位置具有硅烷醇并且在侧链位置可具有或不具有乙烯基的链形有机基聚硅氧烷，

(B)包含三有机基甲硅烷氧基单元和SiO₂单元的硅烷醇官能的有机基聚硅氧烷，其中前者与后者的摩尔比范围为0.5-1.2，

(C)含有至少两个与硅键合的氢原子的有机基氢聚硅氧烷，

(D)含有B-O-Si键的有机硅化合物和

(E)铂催化剂。

专利参考文献2中还提供了一种组合物(2)，其包含在末端位置具有硅烷醇基的链形有机基聚硅氧烷、组分(B)、组分(D)和有机过氧化物。

这些硅氧烷型压敏粘合剂特征在于包含在每个分子中具有B-O-Si键的有机硅化合物并且对硅橡胶具有改进的粘性。然而，该有机硅化合物是硼酸与硅烷或硅氧烷的反应产物，并且这种化合物很少是市场上可买到或者很少容易获得。因此，这导致需要一种硅氧烷型压敏粘合剂，其适合于以工业级大规模生产并且在对硅橡胶粘合性方面具有另外的改进。

另一方面，专利参考文献3中提供的硅氧烷型压敏粘合剂组合物(3)包含：

(A)通过(a)与(b)在(c)的作用下部分缩合生成的有机基聚硅氧烷，

(a)二有机基聚硅氧烷胶，其中10-80mol％的分子链端基是烯基和其余的是与硅键合的羟基，

(b)在分子中具有平均至少一个与硅键合的羟基或烷氧基并且由平均单元式(R¹₃SiO_1/2)_x(SiO_4/2)_1.0(R¹是烃基和x是0.5-1.0)表示的有机基聚硅氧烷，

(c)在环境压力下的沸点为-10-200℃的胺化合物；

(B)在每个分子中具有平均至少两个与硅键合的氢的有机基聚硅氧烷；和

(C)铂催化剂。

然而，在专利参考文献3中描述的硅氧烷型压敏粘合剂未呈现对硅橡胶足够的粘合强度。此外，当具有通过在胶带上固化该粘合剂生成的硅氧烷型压敏粘合剂层的压敏带或粘胶带暴露于高温同时应用在粘附体上时，这种压敏胶粘带或粘胶带在剥离时产生粘性残渣。

另一方面，有机钛化合物被称为可室温固化的硅橡胶组合物的固化催化剂(例如，专利参考文献4-6)并且也容易在工业基础上获得。这些有机钛化合物例举为四烷氧基钛、包含钛-乙酰丙酮配体的钛络合物和包含钛-乙酰乙酸烷基酯配体的钛络合物。