[发明专利]导体内置陶瓷的制造方法有效
| 申请号： | 200880113801.1 | 申请日： | 2008-10-28 |
| 公开（公告）号： | CN101842333A | 公开（公告）日： | 2010-09-22 |
| 发明（设计）人： | 筒井义也 | 申请（专利权）人： | 京瓷株式会社 |
| 主分类号： | C04B35/622 | 分类号： | C04B35/622;B28B1/24;B28B11/02;F23Q7/00;H05B3/18 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 朱丹 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供不需要金属导线的加工，能够防止来自于脱脂·烧成时所产生的基体间空隙的异物·尘埃等的进入，减少绝缘破坏故障的导体内置陶瓷的制造方法以及利用该制造方法制造的导体内置陶瓷。导体内置陶瓷的制造方法具备以下工序：使用含有导电性陶瓷粉末和粘合剂的通电部用混合物制作通电部用成形体(11)的工序；将该通电部用成形体(11)保持在模具(13)内，将含有绝缘性陶瓷粉末和粘合剂的基体用混合物(15)填充至上述模具(13)内，从而制作通电部用成形体(11)被基体用混合物(15)包覆的元件成形体(17)的工序；对元件成形体(17)进行烧成的工序。在能够抑制通电部和基体之间产生空隙的同时，抑制在脱脂时或烧成时来自外部的异物或尘埃等混入元件成形体(17)内。 | ||
| 搜索关键词： | 导体 内置 陶瓷 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种导体内置陶瓷的制造方法，其特征在于，具备以下工序：用含有导电性陶瓷粉末和粘合剂的通电部用混合物，制作通电部用成形体的工序；将该通电部用成形体保持在模具内，将含有绝缘性陶瓷粉末和粘合剂的基体用混合物填充至所述模具内，从而制作所述通电部用成形体被所述基体用混合物包覆的元件成形体的工序；以及对该元件成形体进行烧成的工序。
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