[发明专利]导体内置陶瓷的制造方法

权利要求书

1.一种导体内置陶瓷的制造方法，其特征在于，具备以下工序：

用含有导电性陶瓷粉末和粘合剂的通电部用混合物，制作通电部用成形体的工序；

将该通电部用成形体保持在模具内，将含有绝缘性陶瓷粉末和粘合剂的基体用混合物填充至所述模具内，从而制作所述通电部用成形体被所述基体用混合物包覆的元件成形体的工序；以及

对该元件成形体进行烧成的工序。

2.根据权利要求1所述的导体内置陶瓷的制造方法，其特征在于，

在所述制作元件成形体的工序中，在利用用于支承所述通电部用成形体的一部分的支承部件将所述通电部用成形体保持于所述模具内的状态下，将所述基体用混合物从设于所述模具的填充口填充至所述模具内。

3.根据权利要求2所述的导体内置陶瓷的制造方法，其特征在于，

在所述制作元件成形体的工序中，在使用多个所述支承部件将所述通电部用成形体保持于所述模具内的状态下，使所述多个支承部件从靠近所述填充口的支承部件开始依次撤离所述通电部用成形体的同时，将所述基体用混合物从所述填充口填充至所述模具内。

4.根据权利要求1所述的导体内置陶瓷的制造方法，其特征在于，

在所述制作元件成形体的工序中，所述模具具有相对配置在一侧和另一侧的至少2个模具部件，

在这些模具部件中的配置于一侧的第1模具部件的内面配置有所述通电部用成形体、且在配置于另一侧的第2模具部件的内面与所述通电部用成形体的另一侧表面之间设置有空腔的状态下，将所述基体用混合物填充于该空腔内，

之后，将所述第1模具部件更换成第3模具部件，在该第3模具部件的内面与所述通电部用成形体的一侧表面之间设置有空腔的状态下，将所述基体用混合物填充于该空腔内，从而制作所述通电部用成形体被所述基体用混合物包覆的所述元件成形体。

5.一种导体内置陶瓷的制造方法，其特征在于，具备以下工序：

使用含有导电性陶瓷粉末和粘合剂的通电部用混合物，制作通电部用成形体的工序；

使用含有绝缘性陶瓷粉末和粘合剂的基体用混合物，制作多个基体用成形体的工序；

将所述通电部用成形体配置于所述基体用成形体之间，用所述基体用成形体包覆所述通电部用成形体，与此同时，将所述基体用成形体之间粘接，从而制作元件成形体的工序；以及

对所述元件成形体进行烧成的工序。

6.根据权利要求1或5所述的导体内置陶瓷的制造方法，其特征在于，当将所述通电部用混合物所含的所述粘合剂的玻璃转移点设为Tg(A)、将所述基体用混合物所含的所述粘合剂的玻璃转移点设为Tg(B)时，它们的关系满足Tg(B)＜Tg(A)。

7.根据权利要求1或5所述的导体内置陶瓷的制造方法，其特征在于，当将所述通电部用混合物的粘度达到100mPa·s时的温度设为Tv(A)、将所述基体用混合物的粘度达到100mPa·s时的温度设为Tv(B)时，它们的关系满足Tv(B)＜Tv(A)。

8.根据权利要求1或5所述的导体内置陶瓷的制造方法，其特征在于，在所述烧成工序之前，还具备：

将所述元件成形体浸渍于可溶解所述粘合剂的溶剂中，从而将元件成形体中的可溶于所述溶剂的粘合剂提取的工序。