[发明专利]导体内置陶瓷的制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及导体内置陶瓷的制造方法。

背景技术

一直以来，作为导体内置陶瓷的制造方法提出了各种方法。例如，专利文献1～3公开了以下方法：对含有陶瓷和粘合剂的混合物进行造粒，获得颗粒，将所得颗粒热压制作预备成形体，在预备成形体之间设置金属部件，进行一轴加压成形，利用热压进行烧成，从而获得内置有金属部件的陶瓷的方法。另外，专利文献4、5中公开了以下方法：在成为基体的第1陶瓷成形体上涂布成为电极的陶瓷材料的糊剂，进而装载在作为基体的第2陶瓷成形体上进行烧成，从而获得电极内置陶瓷的方法。进而，专利文献6中公开了在预备成形体之间夹入金属导线，进行热压烧成，从而制造通电部内置的陶瓷的方法。

专利文献1：日本特开平10-249843号公报

专利文献2：日本特开平10-259059号公报

专利文献3：日本特开平11-255566号公报

专利文献4：日本特开2002-16128号公报

专利文献5：日本特开2002-93550号公报

专利文献6：日本特开2002-47067号公报

专利文献7：日本特开昭59-231322号公报

发明内容

发明预解决的课题

但是，专利文献1～3所记载的制造方法由于使用一轴的加压成形方法进行成形，因此难以制作复杂的形状，且存在以下问题：为了消除加压成形时的变形，因而成为导体部分的金属部件必须具有强度。另外，专利文献4、5所记载的制造方法由于使用糊剂来印刷通电部，因此易于发生渗出或不均，另外由于是放在基体上进行烧成，因此具有易于在基体间进入异物·灰尘等课题。进而，专利文献6所记载的制造方法由于在通电部使用金属导线，因此具有需要将W、W-Re合金等线材弯曲、截断等金属导线的制作工序的课题。

鉴于上述课题，本发明的目的在于，提供在不需要繁杂的金属导线加工的同时、防止在脱脂时或烧成时异物或灰尘进入基体之间、且能够抑制断裂、断线、绝缘破坏等发生的导体内置陶瓷的制造方法。

用于解决技术问题的方法

本发明的导体内置陶瓷的制造方法的特征在于，具备以下工序：使用含有导电性陶瓷粉末和粘合剂的通电部用混合物制作通电部用成形体的工序；将该通电部用成形体保持于模具内，将含有绝缘性陶瓷粉末和粘合剂的基体用混合物填充至上述模具内，从而制作上述通电部用成形体被上述基体用混合物包覆的元件成形体的工序；对该元件成形体进行烧成的工序。

另外，在制作上述元件成形体的工序中，可以在利用用于支承上述通电部用成形体的一部分的支承部件将上述通电部用成形体保持于上述模具内的状态下，将上述基体用混合物从设于上述模具的填充口填充至上述模具内。

进而，在制作上述元件成形体的工序中，在使用多个上述支承部件将上述通电部用成形体保持于上述模具内的状态下，使上述多个支承部件从靠近上述填充口的支承部件开始依次撤离上述通电部用成形体的同时，将上述基体用混合物从上述填充口填充至上述模具内。

另外，在制作上述元件成形体的工序中，上述模具具有相对配置在一侧和另一侧的至少2个模具部件，在这些模具部件中的配置于一侧的第1模具部件的内面配置有上述通电部用成形体、且在配置于另一侧的第2模具部件的内面与上述通电部用成形体的另一侧表面之间设置有空腔的状态下，将上述基体用混合物填充于该空腔内，之后，将上述第1模具部件更换成第3模具部件，在该第3模具部件的内面与上述通电部用成形体的另一侧表面之间设置有空腔的状态下，将上述基体用混合物填充于该空腔内，从而制作上述通电部用成形体被上述基体用混合物包覆的上述元件成形体。

本发明的其他导体内置陶瓷的制造方法的特征在于，具备以下工序：使用含有导电性陶瓷粉末和粘合剂的通电部用混合物制作通电部用成形体的工序；使用含有绝缘性陶瓷粉末和粘合剂的基体用混合物制作多个基体用成形体的工序；将上述通电部用成形体配置于上述基体用成形体之间，用上述基体用成形体包覆上述通电部用成形体，与此同时，将上述基体用成形体之间粘接，从而制作元件成形体的工序；对上述元件成形体进行烧成的工序。

另外，在上述构成中，当将上述通电部用混合物所含的上述粘合剂的玻璃转移点设为Tg(A)、将上述基体用混合物所含的上述粘合剂的玻璃转移点设为Tg(B)时，优选它们的关系满足Tg(B)＜Tg(A)。

另外，在上述构成中，当将上述通电部用混合物的粘度达到100mPa·s时的温度设为Tv(A)、将上述基体用混合物的粘度达到100mPa·s时的温度为Tv(B)时，优选它们的关系满足Tv(B)＜Tv(A)。