[发明专利]用于有效热量耗散的无线半导体封装有效
| 申请号： | 200880110527.2 | 申请日： | 2008-10-03 |
| 公开（公告）号： | CN101821848A | 公开（公告）日： | 2010-09-01 |
| 发明（设计）人： | 保罗·阿尔曼德·A·卡洛;玛吉·T·里奥斯;蒂布西奥·A·马尔多;孙俊瑞;欧文·伊恩·V·阿尔马格罗 | 申请（专利权）人： | 飞兆半导体公司 |
| 主分类号： | H01L23/12 | 分类号： | H01L23/12 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人： | 孟锐 |
| 地址： | 美国*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 本说明书中揭示一种具有多个裸片的无线半导体封装，所述多个裸片中的至少两者附接到导热且导电的散热片。所述封装提供用于耗散热量的有效手段。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 有效 热量 耗散 无线 半导体 封装 | ||
【主权项】：
一种用于将两个或两个以上裸片以无线方式连接到三个外部引线的多芯片模块，其包含：散热片，其具有第一和第二表面且包含导热且导电的材料；第一和第二裸片，每一裸片在其上表面上具有至少一个端子且在其下表面上具有一个端子，所述裸片附接到所述散热片的所述表面中的一者以在所述端子与所述散热片之间建立电连接；引线框，其包括三个细长引线，每一引线在安置于封装材料内部的一个末端处具有裸片附接垫，且另一末端从所述封装材料延伸，其中第一引线使其裸片附接垫连接到所述第一裸片，第二引线使其裸片附接垫连接到所述第二裸片，且第三引线使其裸片附接垫连接到所述散热片，借此所述第一引线提供到所述第一裸片的外部连接，所述第二引线提供到所述第二裸片的外部连接，且所述第三引线提供到所述裸片的所述下表面上的所述端子的所述电连接的外部连接；以及所述封装材料，其包封所述引线的一部分、所述裸片和所述散热片且暴露所述散热片的另一表面以用于将热量从所述裸片传递到周围环境。
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