[发明专利]用于有效热量耗散的无线半导体封装

说明书

相关申请案的交叉参考

本申请案主张2007年10月9日申请的第11/869,307号美国实用新型专利申请案的 优先权。

技术领域

本发明在一个实施例中涉及一种具有至少两个半导体裸片的无线半导体封装。所述 两个裸片以使得可有效地耗散热量的方式来配置。

背景技术

半导体装置常常受热量耗散问题所困扰。举例来说，简单的二极管将在使用期间产 生热量且过分加热可能损坏或破坏半导体装置。其它半导体装置还遭受类似的缺点。除 了过热以外，重复的加热和冷却循环也常常致使装置的组件发生故障。此类装置中所存 在的导线是另一机械故障源。此外，将此类导线附接到半导体裸片是困难且昂贵的，因 为需要专门的机械和额外制造步骤来进行所述附接。已做出许多尝试来克服这些不足， 但没有一个尝试已证明是完全令人满意的。

布歇(Boucher)等人的第4,990,987号美国专利(用于半导体装置的超温传感器和 保护器(Over-temperature sensor and protector for semiconductor devices))揭示了一种具 有热敏电阻器的半导体装置，所述热敏电阻器与半导体是热量感测关系。在装置的温度 上升超过特定阈值时，热敏电阻器的电阻增加。以此形式，可防止装置的过热。

埃斯塔(Estes)等人的第5,714,789号美国专利(电路板安装式IC封装冷却设备 (Circuit board-mounted IC package cooling apparatus))揭示了一种填充有帮助耗散热量 的导热液体的半导体封装。遗憾的是，此类液体系统的使用已证明是有问题的。

因此，需要一种较有效的耗散半导体装置所产生的热量的方法。

还需要提供一种避免导线将裸片连接到引线框的半导体装置。

发明内容

本发明在其一种形式中包含一种具有多个半导体装置(例如二极管)的经封装组合 件。在一个实施例中，这些裸片以无线方式串联连接。此类配置促进从半导体装置耗散 热量，以及提供坚固的无线构造。

本发明的优点是热量分布于较广区域上，且因此更有效地耗散。

本发明的另一优点是不需要导线来将半导体裸片连接到引线框。此类配置实质上比 现有技术半导体坚固，且在制造装置期间省略了布线步骤。另外，无线附接还充当热导 体且耗散热量。

附图说明

参看附图来揭示本发明，在附图中：

图1是经封装半导体组合件的视图，其展示外壳的内部组件；

图2是图1的封装的侧视图；

图3是图1的封装的组件的分解视图；

图4是本发明的一个工艺的流程图；

图5是本发明的一个实施例的内部组件的示意图；

图6是有线封装的内部组件的示意性轮廓；以及

图7是本发明的另一实施例的轮廓图。

在所有若干视图中对应参考符号始终指示对应部分。本文中所陈述的实例说明本发 明的若干实施例，但不应理解为以任何方式限制本发明的范围。

具体实施方式