[发明专利]用于有效热量耗散的无线半导体封装

权利要求书

1.一种用于将两个或两个以上裸片以无线方式连接到三个外部引线的多 芯片模块，其包含：

散热片，其具有第一和第二表面且包含导热且导电的材料；

第一和第二裸片，每一裸片在其上表面上具有至少一个端子且在其下 表面上具有一个端子，所述裸片附接到所述散热片的所述表面中的一者 以在所述端子与所述散热片之间建立电连接；

引线框，其包括三个细长引线，每一引线在安置于封装材料内部的一 个末端处具有裸片附接垫，且另一末端从所述封装材料延伸，其中

第一引线使其裸片附接垫连接到所述第一裸片，

第二引线使其裸片附接垫连接到所述第二裸片，且

第三引线使其裸片附接垫连接到所述散热片，借此所述第一引线提供 到所述第一裸片的外部连接，所述第二引线提供到所述第二裸片的外部 连接，且所述第三引线提供到所述裸片的所述下表面上的所述端子的所 述电连接的外部连接；以及

所述封装材料，其包封所述引线的一部分、所述裸片和所述散热片且 暴露所述散热片的另一表面以用于将热量从所述裸片传递到周围环境。

2.根据权利要求1所述的多芯片模块，其中所述模块具有安装孔。

3.根据权利要求1所述的多芯片模块，其中所述第一和第二裸片为二极 管。

4.根据权利要求1所述的多芯片模块，其中所述第一和第二裸片为 MOSFET裸片。

5.一种经封装半导体组合件，其包含：

封装材料，其至少一侧包含导电且导热的散热片；

第一、第二和第三细长引线，每一引线在安置于所述封装材料内部的 一个末端处具有裸片附接垫，且另一末端从所述封装材料延伸；

第一和第二二极管，其两者均安置在所述封装材料内，每一二极管在 其上表面上具有至少一个端子且在其下表面上具有一个端子，所述二极 管以无线方式附接到所述散热片的表面中的一者以在所述端子与所述 散热片之间建立电连接；

所述第一二极管以无线方式连接到所述第一引线的所述裸片附接垫；

所述第二二极管以无线方式连接到所述第二引线的所述裸片附接垫； 且

所述散热片以无线方式连接到所述第三引线。

6.根据权利要求5所述的组合件，其中所述第一二极管的表面区域与所述 第一引线的所述裸片附接垫邻接，使得所述第一二极管的所述表面区域 的至少一半由所述第一引线的所述裸片附接垫覆盖。

7.根据权利要求6所述的组合件，其中所述第二二极管的表面区域与所述 第二引线的所述裸片附接垫邻接，使得所述第二二极管的所述表面区域 的至少一半由所述第一引线的所述裸片附接垫覆盖。

8.根据权利要求5所述的组合件，其中所述第一二极管与所述第二二极管 串联连接。

9.根据权利要求5所述的组合件，其中所述第一和第二二极管用第一焊料 以无线方式附接到所述散热片的所述表面中的一者且使用第二焊料分 别连接到所述第一和第二引线的所述裸片附接垫，其中所述第一焊料和 第二焊料具有至少10℃的熔点差。