[发明专利]用于大电流的功率控制的具有至少一个半导体器件、尤其是功率半导体器件的装置有效
申请号: | 200880109662.5 | 申请日: | 2008-07-30 |
公开(公告)号: | CN101809741A | 公开(公告)日: | 2010-08-18 |
发明(设计)人: | G·希梅塔;N·塞利格 | 申请(专利权)人: | 西门子公司 |
主分类号: | H01L25/07 | 分类号: | H01L25/07 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人: | 胡莉莉;李家麟 |
地址: | 德国*** | 国省代码: | 德国;DE |
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摘要: | 描述了一种用于大电流的功率控制的带有至少一个半导体器件(8;101-1,101-2,101-3)、尤其是功率半导体器件的装置,其中所述至少一个半导体器件(8;101-1,101-2,101-3)在所有情况下都具有至少两个彼此分开布置的电连接面并且与共同的支承体本体(1)电绝缘地被布置在该共同的支承体本体(1)上。此外,在支承体本体(1)上,在所述至少一个半导体器件(8;101-1,101-2,101-3)旁和与所述至少一个半导体器件(8;101-1,101-2,101-3)电绝缘地固定第一和第二汇流排(12,13)。所述至少一个半导体器件(8;101-1,101-2,101-3)的一个电连接面与第一汇流排(12,13)电连接,并且所述半导体器件(8;101-1,101-2,101-3)的另外的电连接面与第二汇流排(12,13)电连接。第一和/或第二汇流排(12,13)具有被布置在半导体器件(8;101-1,101-2,101-3)的对置侧上的区段,其中两个区段的与所涉及的汇流排(12,13)电连接的连接面被加载有电流。 | ||
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【主权项】:
一种用于大电流的功率控制的带有至少一个半导体器件(8;101-1,101-2,101-3)、尤其是功率半导体器件的装置,其中,-所述至少一个半导体器件(8;101-1,101-2,101-3)在所有情况下都具有至少两个彼此分开布置的电连接面并且与共同的支承体本体(1)电绝缘地被布置在该共同的支承体本体(1)上,-在支承体本体(1)上,在所述至少一个半导体器件(8;101-1,101-2,101-3)旁和与所述至少一个半导体器件(8;101-1,101-2,101-3)电绝缘地固定第一和第二汇流排(12,13),以及-所述至少一个半导体器件(8;101-1,101-2,101-3)的一个电连接面与第一汇流排(12,13)电连接,并且半导体器件(8;101-1,101-2,101-3)的另外的电连接面与第二汇流排(12,13)电连接,其特征在于,第一和/或第二汇流排(12,13)具有被布置在半导体器件(8;101-1,101-2,101-3)的对置侧上的区段,其中两个区段的与所涉及的汇流排(12,13)电连接的连接面被加载有电流。
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