[发明专利]用于大电流的功率控制的具有至少一个半导体器件、尤其是功率半导体器件的装置

权利要求书

1.一种用于大电流的功率控制的带有至少一个半导体器件(8；101-1，101-2，101-3)的装置，其中，

-所述至少一个半导体器件(8；101-1，101-2，101-3)在所有情况下都具有至少两个彼此分开布置的电连接面并且与共同的支承体本体(1)电绝缘地被布置在该共同的支承体本体(1)上，

-在支承体本体(1)上，在所述至少一个半导体器件(8；101-1，101-2，101-3)旁和与所述至少一个半导体器件(8；101-1，101-2，101-3)电绝缘地固定第一和第二汇流排(12，13)，以及

-所述至少一个半导体器件(8；101-1，101-2，101-3)的一个电连接面与第一汇流排(12，13)电连接，并且半导体器件(8；101-1，101-2，101-3)的另外的电连接面与第二汇流排(12，13)电连接，

其特征在于，第一和/或第二汇流排(12，13)具有被布置在半导体器件(8；101-1，101-2，101-3)的对置侧上的区段，其中两个区段的与所涉及的汇流排(12，13)电连接的连接面被加载有电流。

2.根据权利要求1所述的装置，其中，第一和/或第二汇流排(12，13)的区段是所涉及的汇流排(12，13)的腿部(14，15；17，18)，所述腿部(14，15；17，18)与所涉及的汇流排(12，13)的梁(16；19)U形地连接。

3.根据权利要求2所述的装置，其中，腿部(14，15；17，18)和梁(16；19)一体式地被构建。

4.根据上述权利要求之一所述的装置，其中，第三汇流排(12，13)绝缘地被设置在支承体本体(1)上并且逐区段地被设置在第一和/或第二汇流排(12，13)的对置于半导体器件(8；101-1，101-2，101-3)布置的区段之间。

5.根据上述权利要求1至3之一所述的装置，其中，所述至少一个半导体器件(8；101-1，101-2，101-3)的连接面之一的电连接通过两个单部的或者多部的各由被弯曲的或者被卷边的金属片构成的连接板(20，21；22，23)来进行，所述连接板(20，21；22，23)分别以一端通过焊接连接与汇流排(12，13)之一的对置的区段之一相连接。

6.根据权利要求5所述的装置，其中，所述连接板(20，21；22， 23)中的两个以另一端分别与电绝缘于支承体本体(1)的中间接触面(5，7)或者与施加在该装置的表面上的导线组结构(26，27)焊接。

7.根据权利要求6所述的装置，其中，在中间接触面(5，7)和所述至少一个半导体器件(8；101-1，101-2，101-3)的所述一个连接面之间的电连接通过施加在该装置的表面上的导线组结构(26，27)来进行。

8.根据权利要求6所述的装置，其中，在第一和/或第二汇流排(12，13)的区段之一与所述至少一个半导体器件(8；101-1，101-2，101-3)之间布置有中间接触面(5，7)。

9.根据权利要求6所述的装置，其中，中间接触面之一通过以下接触面来构建：在该接触面上导电地布置所述至少一个半导体器件(8；101-1，101-2，101-3)。

10.根据权利要求6所述的装置，其中，中间接触面之一与以下接触面电绝缘：在该接触面上导电地布置所述至少一个半导体器件(8；101-1，101-2，101-3)。

11.根据权利要求5所述的装置，其中，连接板(20，21；22，23)由对应于所涉及的汇流排(12，13)的材料的材料构成。