[发明专利]绝缘片及层压结构体有效
| 申请号： | 200880105868.0 | 申请日： | 2008-09-02 |
| 公开（公告）号： | CN101796106A | 公开（公告）日： | 2010-08-04 |
| 发明（设计）人： | 前中宽;日下康成;青山卓司;樋口勋夫;中岛大辅;渡边贵志 | 申请（专利权）人： | 积水化学工业株式会社 |
| 主分类号： | C08J5/18 | 分类号： | C08J5/18;B32B7/02;B32B27/38;C08G59/42;H01B3/00;H01B5/14;H01B17/56;H01L23/36;H05K1/03 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 张平元 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种用于将导热系数在10W/m·K以上的导热体粘接在导电层上的绝缘片，该绝缘片在未固化状态下具有优异的操作性，并且可提高固化物的粘接性、耐热性、绝缘击穿特性及导热性。本发明的绝缘片用于将导热系数在10W/m·K以上的导热体粘接在导电层上，其中，该绝缘片含有：聚合物(A)，其重均分子量在1万以上且具有芳香族骨架；环氧单体(B1)和氧杂环丁烷单体(B2)中的至少一种单体(B)，所述环氧单体(B1)的重均分子量在600以下且具有芳香族骨架，所述氧杂环丁烷单体(B2)的重均分子量在600以下且具有芳香族骨架；固化剂(C)，该固化剂为酚醛树脂、或具有芳香族骨架或脂环式骨架的酸酐、该酸酐的加氢物或该酸酐的改性物；和填料(D)。其中，该绝缘片在未固化状态下的玻璃化转变温度Tg为25℃以下。 | ||
| 搜索关键词： | 绝缘 层压 结构 | ||
【主权项】：
一种绝缘片，该绝缘片用于将导热系数在10W/m·K以上的导热体粘接在导电层上，其中，该绝缘片含有：聚合物(A)，其重均分子量在1万以上且具有芳香族骨架；环氧单体(B1)和氧杂环丁烷单体(B2)中的至少一种单体(B)，所述环氧单体(B1)的重均分子量在600以下且具有芳香族骨架，所述氧杂环丁烷单体(B2)的重均分子量在600以下且具有芳香族骨架；固化剂(C)，该固化剂为酚醛树脂或具有芳香族骨架或脂环式骨架的酸酐、该酸酐的加氢物或该酸酐的改性物；和填料(D)，其中，在包含上述聚合物(A)、上述单体(B)及上述固化剂(C)的绝缘片的全部树脂成分的总量100重量％中，上述聚合物(A)的含量在20～60重量％范围内，上述单体(B)的含量在10～60重量％范围内，且上述聚合物(A)和上述单体(B)的总含量低于100重量％，该绝缘片在未固化状态下的玻璃化转变温度Tg为25℃以下，当绝缘片固化后，绝缘片的固化物的绝缘击穿电压在30kV/mm以上。
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