[发明专利]绝缘片及层压结构体

权利要求书

1.一种绝缘片，该绝缘片用于将导热系数在10W/m·K以上的导热体粘 接在导电层上，其中，该绝缘片含有：

聚合物(A)，其重均分子量在1万以上且具有芳香族骨架；

环氧单体(B1)和氧杂环丁烷单体(B2)中的至少一种单体(B)，所述环氧 单体(B1)的重均分子量在600以下且具有芳香族骨架，所述氧杂环丁烷单体 (B2)的重均分子量在600以下且具有芳香族骨架；

固化剂(C)，该固化剂为酚醛树脂或具有芳香族骨架或脂环式骨架的酸 酐或该酸酐的改性物；和

填料(D)，

其中，在包含上述聚合物(A)、上述单体(B)及上述固化剂(C)的绝缘片 的全部树脂成分的总量100重量％中，上述聚合物(A)的含量在20～60重量 ％范围内，上述单体(B)的含量在10～60重量％范围内，且上述聚合物(A)和 上述单体(B)的总含量低于100重量％，

该绝缘片在未固化状态下的玻璃化转变温度Tg为25℃以下，

当绝缘片固化后，绝缘片的固化物的绝缘击穿电压在30kV/mm以上，

上述聚合物(A)的玻璃化转变温度Tg为60～200℃的范围内，

上述聚合物(A)在聚合物的整个骨架100重量％中含有30～80重量％范 围内的芳香族骨架，

上述填料(D)的平均粒径为0.1～40μm的范围内，

在绝缘片100体积％中，含有40～90体积％的上述填料(D)。

2.根据权利要求1所述的绝缘片，其中，所述聚合物(A)为苯乙烯类聚 合物或苯氧基树脂。

3.根据权利要求1所述的绝缘片，其中，所述聚合物(A)为苯氧基树脂。

4.根据权利要求3所述的绝缘片，其中，所述苯氧基树脂的玻璃化转 变温度Tg在95℃以上。

5.根据权利要求1～4中任一项所述的绝缘片，其中，所述固化剂(C)是：

具有多脂环式骨架的酸酐或该酸酐的改性物，或者，

萜烯类化合物和马来酸酐经加成反应得到的具有脂环式骨架的酸酐或 该酸酐的改性物。

6.根据权利要求1～4中任一项所述的绝缘片，其中，所述固化剂(C)为 具有三聚氰胺骨架或三嗪骨架的酚醛树脂或具有烯丙基的酚醛树脂。

7.根据权利要求1～4中任一项所述的绝缘片，其中，所述填料(D)含有 平均粒径为0.1～0.5μm的球状填料(D1)、平均粒径为2～6μm的球状填料 (D2)以及平均粒径为10～40μm的球状填料(D3)，

在100体积％的所述填料(D)中，所述球状填料(D1)的含量在5～30体积 ％范围内，所述球状填料(D2)的含量在20～60体积％范围内，所述球状填料 (D3)的含量在20～60体积％范围内，且所述球状填料(D1)、所述球状填料(D2) 及所述球状填料(D3)的总含量不超过100体积％。

8.根据权利要求1～4中任一项所述的绝缘片，其中，所述填料(D)为平 均粒径在12μm以下的经过粉碎的填料(D4)。

9.根据权利要求1～4中任一项所述的绝缘片，其中，所述填料(D)为选 自氧化铝、氮化硼、氮化铝、氮化硅、碳化硅、氧化锌及氧化镁中的至少 一种。

10.根据权利要求1～4中任一项所述的绝缘片，该绝缘片还含有分散剂 (F)，所述分散剂(F)具有包含能够形成氢键的氢原子的官能团。

11.根据权利要求1～4中任一项所述的绝缘片，该绝缘片还含有橡胶颗 粒(E)。

12.根据权利要求11所述的绝缘片，其中，所述橡胶颗粒(E)为硅橡胶 颗粒。

13.根据权利要求1～4中任一项所述的绝缘片，其中，所述聚合物(A) 的主链中具有多环式芳香族骨架。

14.根据权利要求1～4中任一项所述的绝缘片，该绝缘片中不含有玻璃 布。