[发明专利]绝缘片及层压结构体

说明书

技术领域

本发明涉及一种绝缘片，该绝缘片用于将导热系数在10W/m·K以上的 导热体粘接在导电层上，具体而言，本发明涉及未固化状态下操作性优异、 且可提高固化物的粘接性、耐热性、绝缘击穿特性及导热性的绝缘片、以 及使用了该绝缘片的层压结构体。

背景技术

近年来，电子设备的小型化及高性能化得到发展。与此同时，电子部 件的安装密度随之提高，从而使由电子部件产生的热量散出的必要越来越 高。特别是在电动汽车等动力设备用途中，由于要施加高电压、大电流， 因此容易产生高热量。将该高热量有效散出的必要越来越高。

作为散热方法，广泛采用的是将具有高放热性、且导热系数在10W/m·K 以上的铝等导热体粘接在放热源上的方法。其中，为了将该导热体粘接在 放热源上，要使用具有绝缘性的绝缘粘接材料。对于绝缘粘接材料，严格 要求其具有高导热系数。

作为上述绝缘粘接材料的一例，下述专利文献1中公开了一种绝缘粘 接片：使含有环氧树脂、环氧树脂用固化剂、固化促进剂、弹性体及无机 填充剂的粘接剂组合物含浸在玻璃布中而得到的绝缘粘接片。根据专利文 献1中的记载，在上述粘接剂组合物中，无机填充材料的含量优选在3～50 质量％范围内。

还已知有不使用玻璃布的绝缘粘接材料。例如，在下述专利文献2的 实施例中公开了一种包含双酚A型环氧树脂、苯氧基树脂、酚醛清漆树脂、 1-氰基乙基-2-苯基咪唑、γ-环氧丙氧丙基三甲氧基硅烷及氧化铝的绝缘粘接 剂。在该专利文献2中，作为环氧树脂的固化剂，列举了叔胺、酸酐、咪 唑化合物、多酚树脂及封端异氰酸酯(マスクイソシアネ一ト)等。

此外，在下述的专利文献3中公开了一种粘接剂，在该粘接剂中，平 均粒径0.1～0.9μm的无机粉末A的含量在15～35重量％范围内、平均粒径 2.0～6.0μm的无机粉末B的含量在0～40重量％范围内、平均粒径10.0～30.0μm 的无机粉末C的含量在40～80重量％范围内。该粘接剂的导热系数较高。 并且，由于其中含有上述特定量的电绝缘性优异的上述特定无机粉末，因 此，该粘接剂的放热性高。

下述专利文献4中公开了一种绝缘粘接片，该绝缘粘接片中含有：重 均分子量10万以上且含环氧基团的丙烯酸橡胶、环氧树脂、环氧树脂的固 化剂、固化促进剂、与环氧树脂相容且重均分子量在3万以上的高分子量 树脂、及无机填料。就其热粘接温度而言，采用毛细管流变仪法测定的上 述绝缘粘接片的最低粘度在100～2000Pa·s范围内。

专利文献1：日本特开2006-342238号公报

专利文献2：日本特开平8-332696号公报

专利文献3：日本专利第2520988号公报

专利文献4：日本专利第3498537号公报

发明内容

在专利文献1中记载的绝缘粘接片中，为了提高操作性，要使用玻璃 布。在使用玻璃布时，不易进行薄膜化，并且在激光加工性、冲裁加工或 钻孔加工等各种加工上存在困难。此外，包含玻璃布的绝缘粘接片的固化 物导热系数较低。为此，可能无法获得充分的放热性。另外，由于是使粘 接剂组合物含浸在玻璃布中，因此必须要准备特殊的含浸设备。

在专利文献2中记载的绝缘粘接剂中，由于未使用玻璃布，因此不会 发生上述列举的各种问题。然而，在未固化状态下，该绝缘粘接剂本身并 不是具有形状保持性(自立性)的片材，因此该绝缘粘接剂的操作性较低。

作为专利文献3中记载的粘接剂，可能存在粘接剂的固化物的导热系 数低，填料发生局部聚集、导致粘接剂的固化物的粘接性降低问题。此外， 还可能存在粘接剂的固化物的绝缘性低的问题。

专利文献4中记载的绝缘粘接片的固化物的导热系数较低。因此可能 无法获得充分的放热性。

本发明的目的在于提供一种绝缘片及使用了该绝缘片的层压结构体， 所述绝缘片用于将导热系数在10W/m·K以上的导热体粘接在导电层上，其 未固化状态下具有优异的操作性，且固化物的粘接性、耐热性、绝缘击穿 特性及导热性得以提高。