[发明专利]载体箔片有效
| 申请号： | 200880103811.7 | 申请日： | 2008-06-04 |
| 公开（公告）号： | CN101803474A | 公开（公告）日： | 2010-08-11 |
| 发明（设计）人： | 迈克尔·施利普夫;卡佳·维德曼 | 申请（专利权）人： | 爱尔铃克铃尔股份公司 |
| 主分类号： | H05K1/03 | 分类号： | H05K1/03;C08L27/18;B29C47/88 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人： | 车文;樊卫民 |
| 地址： | 德国*** | 国省代码： | 德国;DE |
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| 摘要： | 为了提供用于电路板的载体箔片，所述载体箔片特别适用于很高的构件密度，而提出：由如下的聚合物材料制备所述载体箔片，该聚合物材料包括可热塑加工的、基本完全氟化的塑料材料。 | ||
| 搜索关键词： | 载体 | ||
【主权项】：
用于柔性电路板的、具有一个或多个箔片层的载体箔片，所述载体箔片由如下聚合物材料制得，所述聚合物材料包括能热塑加工的、基本完全氟化的塑料材料。
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