[发明专利]载体箔片

说明书

本发明涉及一种用于柔性电路板的、具有一个或多个箔片层的载 体箔片，该载体箔片由聚合物材料制得。

为了良好的强度值，常规的FR4-型的电路板需要相对较大的层厚 度。在与相对较差的介电性能相关联的情况下，该电路板仅允许待装 配的电子器件具有很小的构件密度。

对于现代世界电子产品要求很高的许多应用，例如移动电话、手 提电脑或移动电子游戏机，以及汽车的车距雷达中要求很高的许多应 用，不会使用常规的标准电路板。

在所述应用中，通常使用基于以聚四氟乙烯(PTFE)涂布的玻璃 织物的、必要时具有PTFE-箔片镀覆物(Kaschierung)的高性能电路 板。除此之外，还使用高性能聚合物箔片，所述高性能聚合物箔片基 于聚乙烯、液晶聚合物(LCP)、聚醚醚酮(PEEK)、聚醚酰亚胺(PEI) 或聚酰亚胺(PI)制得。同样呈柔性箔片形式的所述高性能电路板与标 准电路板(简称FR4-电路板)相比虽然具有许多改善之处，但是也不 能满足现有所有要求。

基于聚合物箔片和高性能聚合物箔片的电路板虽然可以非常薄地 实施，并且有赖于其柔性而使得创新的装入状态成为可能，但是这种 电路板也具有显著的缺点。

以PTFE涂布的玻璃织物凭借约2.4的相对介电常数ε_r而不具有最 佳的PFTE介电性能。

当施加应力时，以PFTE涂布的玻璃织物中的空气夹杂(所谓的 微孔)可能导致缺陷。微孔的产生归因于特定的涂布方法中，所述涂 布方法需要将玻璃织物重复浸入PTFE分散体中，然后进行干燥并烧 结。包含在PTFE分散体中的乳剂的剩余含量及该乳剂的分解产物的痕 量保留在以PTFE涂布的玻璃织物电路板中，并且消极地影响到材料 PTFE在该应用中的性能潜力。特别地，所述残余物对介电损耗因子 (tanδ)和相对介电常数ε_r产生影响。

以PTFE涂布的玻璃织物具有相对粗糙的表面，这是因为施加典 型的使用量时，玻璃织物自身还要表现在该表面上。

在安设有铜层之后，粗糙的表面(正如特别是在以PTFE涂布的 玻璃织物中出现的粗糙的表面)在与所谓的蒙皮效应相关联下产生了 相对高的介电阻尼系数(高tanδ)。通过蒙皮效应人们理解如下事实， 即，负责产生电流的(负)载流子由于其相互的排斥而优选在电导体 的表面的流动。蒙皮效应随着频率增加而升高。在相同方向上，对表 面质量的要求也增加。

同样地，在通过剥落工艺制备的PTFE箔片中发现粗糙的表面。 在这种情况下，粗糙度特别是由基于剥落工艺由剥落刀具产生的、纵 向定向的沟纹所形成。因此，在将纵向值与横向值进行对比时，借助 剥落工艺制备的PTFE箔片的机械性能通常不同。在横向上测定的值， 特别是抗拉强度和断裂伸长率的值，与在纵向上测定的值相比，可以 最多低50％

基于聚合物和高性能聚合物制备的电路板典型地以良好的表面性 能而见长。然而，随着时间的推移，许多聚合物在与水或者空气水分 直接接触的情况下吸收水分的趋势对电路板的性能产生消极影响。在 使用寿命内，由于进一步继续吸收水，而使原始干燥状态的性能数据 不断下降。聚酰亚胺(PI)相对强烈显著的水吸收趋势被证明对于电路 板应用是非常不利的。在基于PI的载体箔片中，常规地将铜箔片滚压 到PI载体箔片上，这基于工艺技术使得18微米和更大的层厚度是必需 的。如果电路板的预设的应用需要较小的铜层厚度，则必须通过复杂 的腐蚀方法在后续的工艺步骤中再将多余的铜层厚度除去。

液晶聚合物(LCP)以大大降低的水吸收趋势而见长。在有利的 情况下，与PI相比，可观察到最多以系数约100降低的水吸收。但是， LCP是比较脆的，并且特别在承受振动负荷的应用中，容易发生机械 损坏或者甚至发生电路板折断。另外，LCP是非常昂贵的材料并且因 此在用于电路板结构的应用中限制于小范围。

本发明的任务是提出一种用于电路板的载体材料，这种载体材料 避免了上述问题并且特别可以提供经济的成本。

通过根据权利要求1所述的载体箔片来解决所述任务。

对于可热塑加工的塑料材料可被理解为是如下材料：这种材料具 有不为零的熔融流动指数(ASTM试验D1238-88，在372℃，5千克的 负荷下，在最大的挤出物收集时间(Extrudat-Auffangzeit)为1小时的 情况下)