[发明专利]发光装置无效
申请号: | 200880103019.1 | 申请日: | 2008-04-24 |
公开(公告)号: | CN101779300A | 公开(公告)日: | 2010-07-14 |
发明(设计)人: | 伏见宏司 | 申请(专利权)人: | 希爱化成株式会社 |
主分类号: | H01L33/00 | 分类号: | H01L33/00 |
代理公司: | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 | 代理人: | 王永刚 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明涉及在被绝缘的至少一对金属衬底或者形成有至少两个封装电极的陶瓷衬底等上设置了氮化镓系上下电极型发光二极管的发光装置。本发明的发光装置,在衬底(12,14)上安装有氮化镓系上下电极型发光二极管(11)。上述氮化镓系上下电极型发光二极管(11),在衬底(12,14)上与电源连接,且周围被反射体(16)包围。上述反射体(16)用粘接剂粘接到上述衬底(12,14)上。另外,上述反射体(16)设置成荧光体层覆盖开口面。 | ||
搜索关键词: | 发光 装置 | ||
【主权项】:
一种发光装置,其特征在于,至少由以下部件构成:具有反射体和上述反射体的底部上的至少一对封装电极的封装;氮化镓系上下电极型发光二极管,其在p型氮化镓半导体层与n型氮化镓半导体层之间具有活性层、在上述一个半导体层的上部具有上表面发光部和部分电极、在上述另一个半导体层的最下层具有与上述封装电极中的一个接合的下部电极;把上述氮化镓系上下电极型发光二极管的上部的部分电极与上述封装电极中的另一个连接的金属部件;在上述封装电极中的一个与上述下部电极的接合、上述上部的部分电极与上述金属部件的接合、上述金属部件与上述封装电极中的另一个的接合中使用的焊料;以及在反射体的上表面附近安装的荧光体层,且氮化镓系上下电极型发光二极管的上表面发光部形成有微细凹凸,并且在其上表面上不存在密封材料。
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