[发明专利]发光装置无效
申请号: | 200880103019.1 | 申请日: | 2008-04-24 |
公开(公告)号: | CN101779300A | 公开(公告)日: | 2010-07-14 |
发明(设计)人: | 伏见宏司 | 申请(专利权)人: | 希爱化成株式会社 |
主分类号: | H01L33/00 | 分类号: | H01L33/00 |
代理公司: | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 | 代理人: | 王永刚 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 发光 装置 | ||
1.一种发光装置,其特征在于,至少由以下部件构成:
具有反射体和上述反射体的底部上的至少一对封装电极的封装;
氮化镓系上下电极型发光二极管,其在p型氮化镓半导体层与n型氮化镓半导体层之间具有活性层、在上述一个半导体层的上部具有上表面发光部和部分电极、在上述另一个半导体层的最下层具有与上述封装电极中的一个接合的下部电极;
把上述氮化镓系上下电极型发光二极管的上部的部分电极与上述封装电极中的另一个连接的金属部件;
在上述封装电极中的一个与上述下部电极的接合、上述上部的部分电极与上述金属部件的接合、上述金属部件与上述封装电极中的另一个的接合中使用的焊料;以及
在反射体的上表面附近安装的荧光体层,且
氮化镓系上下电极型发光二极管的上表面发光部形成有微细凹凸,并且在其上表面上不存在密封材料。
2.如权利要求1所述的发光装置,其特征在于:
上述封装由作为封装电极的分离的一对金属衬底、和与上述一对金属衬底接合的反射体构成。
3.如权利要求1所述的发光装置,其特征在于:
上述封装由形成有至少一对封装电极的陶瓷衬底、和与上述陶瓷衬底接合的反射体构成。
4.如权利要求1所述的发光装置,其特征在于:
上述封装由作为至少一对封装电极中的一个的金属衬底、形成有封装电极中的另一个的陶瓷衬底、以及与上述金属衬底和上述陶瓷衬底接合的反射体构成。
5.如权利要求1~4中任一项所述的发光装置,其特征在于:
上述金属部件是金、银的带状金属线,或用金和/或银覆盖了的铝、铜的带状金属线。
6.如权利要求1~5中任一项所述的发光装置,其特征在于:
上述反射体由氧化铝系、氧化铝和玻璃的复合系的陶瓷等的部件构成,利用有机硅树脂系、环氧树脂系、聚酰亚胺树脂系、玻璃系、钎料系的粘接剂与上述衬底接合。
7.如权利要求1~6中任一项所述的发光装置,其特征在于:
上述荧光体层与在上述反射体的上部设置的台阶接合。
8.如权利要求1~7中任一项所述的发光装置,其特征在于:
上述荧光体层设置在被安装在上述反射体的开口部的框上。
9.如权利要求1~8中任一项所述的发光装置,其特征在于:
在上述反射体的底部设置有多个上述氮化镓系上下电极型发光二极管、和将上述多个氮化镓系上下电极型发光二极管串联和/或并联地接合的封装电极。
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