[发明专利]发光装置

说明书

技术领域

本发明涉及在被绝缘的至少一对金属衬底或者形成有至少两个衬底电极的陶瓷衬底等上设置了氮化镓系上下电极型发光二极管的发光装置。本发明涉及能够在上述氮化镓系上下电极型发光二极管上流过大的电流、考虑了此时产生的热的散热或因上述热导致的金属部件的热应力造成的伸缩等的发光装置。另外，本发明涉及能够通过用由金属板状部件构成的金属部件和焊料连接，代替通过丝线键合连接金属线，来防止振动或热造成的发光层的损伤的由氮化镓系上下电极型发光二极管构成的发光装置。而且，本发明涉及在上述氮化镓系上下电极型发光二极管的上表面发光部上形成有微细凹凸，不用密封材料覆盖其上表面，所以能够效率良好地照射来自上述发光部的光的发光装置。

背景技术

图6是用来说明现有例的图，是在反射体上设置了上下电极型发光二极管的例子。在图6中，上下电极型发光二极管61的下部电极被接合在一个金属衬底62上。上述上下电极型发光二极管61的上部电极通过丝线键合65被接合在另一个金属衬底64上，上述一个金属衬底62和另一个金属衬底64被绝缘部件63分离。上述被分离的金属衬底61、64被反射体66一体地保持。上述上下电极型发光二极管61被密封材料67密封在上述反射框66内。上述密封材料67被填充到上述反射框66的上表面，在其上形成有荧光膜68、透明保护膜69。

在日本特开2007-27585号公报中记载的发光装置中，在衬底上设置发光二极管，用密封材料密封上述发光二极管，然后在上述密封材料上设置荧光体层。

通过将在上述现有例和专利公开公报中记载的密封材料填充在整个反射框中，覆盖了发光部的微细凹凸，因此妨碍从上述发光部散射并效率良好地照射的光。

图6所示的在具有缝隙的金属衬底上安装的发光二极管，用透明树脂进行密封，为了使上述透明树脂具有强度而使用硬度高的树脂。但是，上述硬度高的密封材料存在从发光二极管产生的热应力大的问题。恐怕上述热应力会导致向发光二极管供给电力的布线断线。

另外，图6所示的发光装置，密封材料和荧光膜、上述荧光膜和透明保护膜分别以半硬化状态相互粘接。上述发光装置中，虽然密封材料、荧光膜、透明保护膜分别良好地粘接，但在成为硬化状态时会由于收缩而产生应力。即，在上述收缩时，上述密封材料被弯曲。伴随着上述密封材料的弯曲，上述荧光膜被拉伸，有时会产生龟裂、卷曲或破裂。

发明内容

为了解决上述问题，本发明的目的在于提供一种发光装置，使氮化镓系上下电极型发光二极管的发光部具有微细凹凸，为了能够有效地照射多数的光而不设置密封材料，能够实现发光效率的提高。本发明的目的在于提供不会因热应力而引起荧光体含有膜龟裂或卷曲等的发光装置。本发明的目的在于提供批量生产性优良、耐大电流和热应力、并且保持高强度的发光装置。

本发明的发光装置，其特征在于，至少由以下部件构成：具有反射体和上述反射体的底部上的至少一对封装电极的封装；氮化镓系上下电极型发光二极管，其在p型氮化镓半导体层与n型氮化镓半导体层之间具有活性层、在上述一个半导体层的上部具有上表面发光部和部分电极、在上述另一个半导体层的最下层具有与上述封装电极中的一个接合的下部电极；把上述氮化镓系上下电极型发光二极管的上部的部分电极与上述封装电极中的另一个连接的金属部件；在上述封装电极中的一个与上述下部电极的接合、上述上部的部分电极与上述金属部件的接合、上述金属部件与上述封装电极中的另一个的接合中使用的焊料；以及在反射体的上表面附近安装的荧光体层，氮化镓系上下电极型发光二极管的上表面发光部形成有微细凹凸，并且在其上表面上不存在密封材料。

本发明的发光装置，其特征在于，上述封装由作为封装电极的被分离的一对金属衬底、和与上述一对金属衬底接合的反射体构成。

本发明的发光装置，其特征在于，上述封装由形成有至少一对封装电极的陶瓷衬底、和与上述陶瓷衬底接合的反射体构成。

本发明的发光装置，其特征在于，上述封装由作为至少一对封装电极中的一个的金属衬底、形成有封装电极中的另一个的陶瓷衬底、以及与上述金属衬底和上述陶瓷衬底接合的反射体构成。

本发明的发光装置，其特征在于，上述金属部件是金、银的带状金属线，或用金和/或银覆盖了的铝、铜的带状金属线。

本发明的发光装置，其特征在于，上述反射体由氧化铝系、氧化铝和玻璃的复合系的陶瓷等的部件构成，利用有机硅树脂系、环氧树脂系、聚酰亚胺树脂系、玻璃系、钎料系的粘接剂与上述衬底接合。

本发明的发光装置，其特征在于，上述荧光体层与在上述反射体的上部设置的台阶接合。