[发明专利]波导管的连接结构有效

专利信息
申请号: 200880101518.7 申请日: 2008-07-31
公开(公告)号: CN101772859A 公开(公告)日: 2010-07-07
发明(设计)人: 大野一人;铃木拓也;宇田川重雄 申请(专利权)人: 三菱电机株式会社
主分类号: H01P1/04 分类号: H01P1/04;H01P5/107
代理公司: 上海专利商标事务所有限公司 31100 代理人: 张鑫
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 一种波导管的连接结构具有阻波结构,该阻波结构包括:在电介质基板(3)的与波导管基板(4)相对的表面、在贯通孔(2)的周围形成的内侧表面导体图案(5a);在该内侧表面导体图案(5a)的周围隔开间隔形成的外侧表面导体图案(5b);在内侧表面导体图案(5a)与外侧表面导体图案(5b)之间形成的、露出了电介质的导体开口部(6);以及前端短路的电介质传输线路(12),该前端短路的电介质传输线路(12)由从导体开口部(6)沿电介质基板(3)的层叠方向在离开预定距离的位置形成的内层导体(7)、和连接该内层导体(7)与内侧表面导体图案(5a)及外侧表面导体图案(5b)的多个贯通导体(8)形成,即使在电介质基板和波导管基板有弯曲等、从而贯通孔与波导管基板产生了间隙时,也减小电磁波的反射、通过损失、泄漏。
搜索关键词: 波导管 连接 结构
【主权项】:
一种波导管的连接结构,包括:用于传输电磁波而具有在内壁形成了导体的贯通孔的电介质基板;以及具有波导管孔的、用金属形成的或表面用金属涂敷的波导管基板,其特征在于,具有阻波结构,该阻波结构包括:内侧表面导体图案,该内侧表面导体图案在所述电介质基板的与所述波导管基板相对的表面、形成于在所述贯通孔的周围;外侧表面导体图案,该外侧表面导体图案在所述内侧表面导体图案的周围、隔开间隔而形成;导体开口部,该导体开口部在所述内侧表面导体图案与外侧表面导体图案之间形成,露出了电介质;以及前端短路的电介质传输线路,该前端短路的电介质传输线路包括从所述导体开口部沿电介质基板的层叠方向在离开预定距离的位置形成的内层导体、和连接该内层导体与所述内侧表面导体图案及外侧表面导体图案的多个贯通导体。
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