[发明专利]波导管的连接结构有效
| 申请号: | 200880101518.7 | 申请日: | 2008-07-31 |
| 公开(公告)号: | CN101772859A | 公开(公告)日: | 2010-07-07 |
| 发明(设计)人: | 大野一人;铃木拓也;宇田川重雄 | 申请(专利权)人: | 三菱电机株式会社 |
| 主分类号: | H01P1/04 | 分类号: | H01P1/04;H01P5/107 |
| 代理公司: | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人: | 张鑫 |
| 地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 波导管 连接 结构 | ||
1.一种波导管的连接结构,包括:用于传输电磁波而具有在内壁形成 了导体的贯通孔的电介质基板;以及具有波导管孔的、用金属形成的或表 面用金属涂敷的波导管基板,其特征在于,
具有阻波结构,该阻波结构包括:
内侧表面导体图案,该内侧表面导体图案在所述电介质基板的与所述 波导管基板相对的表面、形成于在所述贯通孔的周围;
外侧表面导体图案,该外侧表面导体图案在所述内侧表面导体图案的 周围、隔开间隔而形成;
导体开口部,该导体开口部在所述内侧表面导体图案与外侧表面导体 图案之间形成,露出了电介质;以及
前端短路的电介质传输线路,该前端短路的电介质传输线路包括从所 述导体开口部沿电介质基板的层叠方向在离开预定距离的位置形成的内层 导体、和连接该内层导体与所述内侧表面导体图案及外侧表面导体图案的 多个贯通导体,
其中,所述贯通孔与所述波导管孔的各中心轴一致。
2.如权利要求1所述的波导管的连接结构,其特征在于,
所述贯通孔及所述波导管孔为方形或茧形,
所述内侧表面导体图案为以贯通孔的中心轴为中心、通过距离所述贯 通孔的E面端的中点基本上λ/4的点的圆形,
所述导体开口部为形成于所述圆形的内侧表面导体图案的周围的环 状,
其中,λ为信号波的自由空间波长。
3.如权利要求1或2所述的波导管的连接结构,其特征在于,
从所述电介质基板的与波导管基板相对的表面、到所述内层导体的距 离为信号波的基板内有效波长的基本上1/4的尺寸。
4.一种波导管的连接结构,包括:用于传输电磁波而具有在内壁形成 了导体的贯通孔的电介质基板;以及具有波导管孔的、用金属形成的或表 面用金属涂敷的波导管基板,其特征在于,
具有阻波结构,该阻波结构包括:
内侧内层导体图案,该内侧内层导体图案在所述电介质基板的内层、 形成于在所述贯通孔的周围,
外侧内层导体图案,该外侧内层导体图案在所述电介质基板的内层、 在所述内侧内层导体图案的周围隔开间隔而形成;
电介质部,该电介质部存在于所述内侧内层导体图案与外侧内层导体 图案之间;
前端短路的电介质传输线路,该前端短路的电介质传输线路包括从所 述电介质部沿电介质基板的层叠方向在离开预定距离的位置形成的内层导 体、和连接该内层导体与所述内侧内层导体图案及外侧内层导体图案的多 个贯通导体;
表面电介质层,该表面电介质层形成于所述内侧内层导体图案及外侧 内层导体图案上,与所述波导管基板相对;以及
表面导体,该表面导体在电介质基板的与所述波导管基板相对的表面、 在所述表面电介质层上的所述贯通孔的周围形成,从形成于所述贯通孔的 内壁的导体向外侧以不覆盖所述电介质部的方式延伸,
其中,所述贯通孔与所述波导管孔的各中心轴一致。
5.如权利要求4所述的波导管的连接结构,其特征在于,
所述表面导体从形成于贯通孔的内壁的导体延伸至比内侧内层导体图 案的边缘位置更靠内侧的位置,其宽度为用于在所述贯通孔的内壁形成导 体所需的最小的宽度。
6.如权利要求5所述的波导管的连接结构,其特征在于,
所述贯通孔及所述波导管孔为方形或茧形,
所述内侧内层导体图案为以贯通孔的中心轴为中心、通过距离所述贯 通孔的E面端的中点基本上λ/4的点的圆形,
所述电介质部为形成于所述圆形的内侧内层导体图案的周围的环状,
其中,λ为信号波的自由空间波长。
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