[发明专利]用于半导体部件中的叠层的增强结构无效
| 申请号： | 200880100047.8 | 申请日： | 2008-07-17 |
| 公开（公告）号： | CN101796633A | 公开（公告）日： | 2010-08-04 |
| 发明（设计）人： | 亨德里克·彼特·胡切斯坦巴赫;威廉·德克·范德雷尔 | 申请（专利权）人： | NXP股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/00 | 分类号： | H01L23/00;H01L23/485 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 王波波 |
| 地址： | 荷兰艾*** | 国省代码： | 荷兰;NL |
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| 摘要： | 本申请涉及用于增强半导体部件中的叠层的增强结构(1，2)，其中，提供有至少一个增强元件(110，118)，其具有至少一个集成的锚状部分(110a，110b)。基本的想法是通过在UBM和/或BUMA层的下面提供增强元件，为先进的凸块下方金属化(BUMA，UBM)下面的各层之间提供更好的机械连接，以增强焊盘结构。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 半导体 部件 中的 增强 结构 | ||
【主权项】：
一种用于增强半导体部件中的叠层(100)的增强结构(1，2)，其特征在于：至少一个增强元件(110，118)具有至少一个集成的锚状部分(110a，110b)。
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