[发明专利]脆性材料基板的加工方法及用于该方法的裂痕形成装置

摘要

本发明提供能实现切割面的端面品质优异且直线性优异的切割的脆性材料基板的加工方法。本发明是对由脆性材料构成的被加工基板进行切割以使裂痕在被加工基板上延伸的脆性材料基板的加工方法，其通过如下工序切割：(a)工序，将支持基板固着于被加工基板，所述支持基板通过热传导将在照射激光束时从被加工基板的上面到达下面的热由被加工基板的下面进行传递并同时起到在冷却后的切割预定线附近产生上凸变形的作用；(b)工序，在使激光束相对移动的同时对被加工基板进行照射，接着冷却，由此利用裂痕在厚度方向上扩展而成的纵向裂纹来切割被加工基板并同时使裂痕延伸；(c)工序，解除被加工基板与支持基板的固着。

主权项

1.一种被加工基板的加工方法，其由如下工序构成：(a)工序，在由脆性材料构成的被加工基板的背面固着支持基板，然后在所述被加工基板的表面上的切割预定线的一端形成初期龟裂；或者，在由脆性材料构成的被加工基板的背面固着支持基板，其中所述被加工基板的表面上的切割预定线的一端形成有初期龟裂；(b)工序，通过使激光束从所述初期龟裂沿着所述切割预定线相对移动的同时进行激光照射，将被照射部分加热至低于所述被加工基板的软化点的温度，同时随着所述激光照射进行被加热部分的冷却，由此使所述激光照射产生的热从所述被加工基板的被照射部分传导至背面，进一步从所述被加工基板的背面传导至支持基板，所述支持基板面向所述被加工基板的背面沿着所述切割预定线产生凸起的变形，使由被加工基板的表面扩展至背面的裂痕从所述初期龟裂起沿着所述切割预定线延伸；和(c)工序，解除所述被加工基板与所述支持基板的固着。