[发明专利]脆性材料基板的加工方法及用于该方法的裂痕形成装置

权利要求书

1.一种被加工基板的加工方法，其由如下工序构成：

(a)工序，在由脆性材料构成的被加工基板的背面固着支持基板，然 后在所述被加工基板的表面上的切割预定线的一端形成初期龟裂；或者， 在由脆性材料构成的被加工基板的背面固着支持基板，其中所述被加工 基板的表面上的切割预定线的一端形成有初期龟裂；

(b)工序，通过使激光束从所述初期龟裂沿着所述切割预定线相对移 动的同时进行激光照射，将被照射部分加热至低于所述被加工基板的软 化点的温度，同时随着所述激光照射进行被加热部分的冷却，由此使所 述激光照射产生的热从所述被加工基板的被照射部分传导至背面，进一 步从所述被加工基板的背面传导至支持基板，所述支持基板面向所述被 加工基板的背面沿着所述切割预定线产生凸起的变形，使由被加工基板 的表面扩展至背面的裂痕从所述初期龟裂起沿着所述切割预定线延伸； 和

(c)工序，解除所述被加工基板与所述支持基板的固着。

2.如权利要求1所述的加工方法，其中，被加工基板为玻璃基板， 其板厚为0.01mm～1mm。

3.如权利要求1所述的加工方法，其中，支持基板为玻璃基板。

4.如权利要求2所述的加工方法，其中，支持基板为玻璃基板。

5.如权利要求1所述的加工方法，其中，被加工基板与支持基板为 相同材质。

6.如权利要求1所述的加工方法，其中，被加工基板与支持基板为 实质上具有相同线膨胀系数的材料。

7.如权利要求1所述的加工方法，其中，被加工基板与支持基板为 实质上具有相同热传导率的材料。

8.如权利要求1～7任一项所述的加工方法，其中，在(a)工序中， 被加工基板背面与支持基板通过冰层固着。

9.如权利要求1～7任一项所述的加工方法，其中，在(a)工序中， 被加工基板背面与支持基板通过粘合层固着。

10.一种裂痕形成装置，其是脆性材料基板的裂痕形成装置，具备 激光束照射机构、冷却机构、使激光束照射机构和冷却机构相对于被加 工基板相对移动的扫描机构，该装置进行如下加工：使激光束照射机构 相对于被加工基板相对移动，以使激光束的射束点沿着被加工基板的切 割预定线进行扫描，从而以不高于软化点的温度对被加工基板的上面进 行加热，接着使冷却机构沿着射束点通过的轨迹相对移动来冷却所述被 加工基板，由此沿着切割预定线形成裂痕；

该裂痕形成装置的特征在于，其具备载放被加工基板的支持基板、 和在裂痕形成前将支持基板固着在被加工基板的下面并在裂痕形成后解 除固着状态的拆装单元，

所述支持基板由如下材料形成：在固着有被加工基板的状态下，通 过热传导将照射激光束时从被加工基板的上面到达下面的热由被加工基 板的下面进行传递，同时起到在支持基板上面的切割预定线附近产生上 凸变形的作用。

11.如权利要求10所述的裂痕形成装置，其中，支持基板由与被加 工基板实质上相同的材质形成。

12.如权利要求10或11所述的裂痕形成装置，其特征在于，拆装单 元由冷冻卡盘构成，所述冷冻卡盘用于在支持基板与被加工基板的界面 形成冰层而成为固着状态，并且融化冰层而解除固着状态。

13.如权利要求10或11所述的裂痕形成装置，其特征在于，拆装单 元由粘合剂供给机构和溶剂供给机构构成，所述粘合剂供给机构将粘合 剂供给至支持基板与被加工基板的界面，所述溶剂供给机构将溶解粘合 剂的溶剂供给至支持基板与被加工基板的界面。

14.如权利要求13所述的裂痕形成装置，其特征在于，粘合剂供给 机构和溶剂供给机构分别从形成于支持基板的贯通孔向支持基板的表面 上供给粘合剂和溶剂。

15.如权利要求10或11所述的裂痕形成装置，其特征在于，拆装单 元由真空卡盘构成，所述真空卡盘能够通过支持基板上形成的大量小孔 吸引被加工基板的下面。